[发明专利]一种电镀子母槽装置在审
| 申请号： | 201910224311.9 | 申请日： | 2019-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN109989096A | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 邓高荣 | 申请（专利权）人： | 广州明毅电子机械有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/02 | 分类号： | C25D17/02;C25D21/12;C25D21/02;C25D21/06 |
| 代理公司： | 广州知友专利商标代理有限公司 44104 | 代理人： | 周克佑 |
| 地址： | 511325 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电镀子母槽装置，涉及一种用于晶元半导体制造工艺的电镀槽，包括作为电镀槽的子槽和作为管理药水槽的母槽，其特征在于：所述的子槽设在母槽中，子槽的上部设有高度低于母槽最高液位点的溢流口、底部设有药水进水口，母槽的中间设有温控单元、底部设有出水管，出水管经泵后分为两支，一支由上部喷管喷到子槽中，另一支由下部涌流口流进子槽。本发明减低了设备高度，占地面积小，药水温度控制单元直接设在电镀槽中，监控温度精确，操作简单，且无需单独管理槽循环泵。 | ||
| 搜索关键词： | 子槽 母槽 电镀槽 电镀 出水管 子母槽 药水 半导体制造工艺 温度控制单元 喷管 温控单元 槽循环 进水口 药水槽 溢流口 晶元 口流 液位 涌流 监控 管理 | ||
【主权项】：
1.一种电镀子母槽装置，包括作为电镀槽的子槽(2)和作为管理药水槽的母槽(1)，其特征在于：所述的子槽(2)设在所述母槽(1)中，所述的子槽(2)的上部设有高度低于所述的母槽(1)最高液位点的溢流口(9)、底部设有药水进水口，所述的母槽(1)的中设有温控单元、底部设有出水管(6)，所述的出水管(6)经泵(10)后分为两支，一支由上部喷管喷到子槽(2)中，另一支由下部涌流口流进子槽(2)。
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