[发明专利]一种免清洗无残留的焊锡膏及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910223302.8 申请日: 2019-03-22
公开(公告)号: CN109877484B 公开(公告)日: 2020-04-14
发明(设计)人: 刘明莲;吴国齐;连亨池;李奕林 申请(专利权)人: 东莞永安科技有限公司
主分类号: B23K35/02 分类号: B23K35/02;B23K35/26;B23K35/36
代理公司: 广州科沃园专利代理有限公司 44416 代理人: 徐翔
地址: 523729 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种免清洗无残留的焊锡膏,其由86‑91重量份的焊锡粉合金和9‑14重量份的助焊剂制成,其中,焊锡粉合金为Sn42Bi58,Sn42BiAg0.3‑2.0,SnBi35Ag0.3‑2.0,SnBiAgCu,SnAg0.3‑4.0Cu0.3‑1.0,Sn63Pb37,Sn43Pb43Bi14,Sn62.8Pb36.8Ag0.4,Pb92.5Sn5Ag2.5中的其中一种或几种的组合物;助焊剂由以下重量份的原料制成:触变剂5‑8份,活性剂5‑12份,溶剂一20‑30份,溶剂二15‑35份,溶剂三10‑25份,醚类溶剂10‑25份,聚环氧琥珀酸钠1‑2份,聚碳酸酯多元醇2‑4份。本发明还提供了该免清洗无残留焊锡膏的制备方法。本发明提供的焊锡膏焊接后无残留,不用清洗即可满足客户无残留的要求。
搜索关键词: 一种 清洗 残留 焊锡膏 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种免清洗无残留的焊锡膏,其特征在于:其由86‑91重量份的焊锡粉合金和9‑14重量份的助焊剂制成,其中,焊锡粉合金为Sn42Bi58,Sn42BiAg0.3‑2.0,SnBi35Ag0.3‑2.0,SnBiAgCu,SnAg0.3‑4.0Cu0.3‑1.0,Sn63Pb37,Sn43Pb43Bi14,Sn62.8Pb36.8Ag0.4,Pb92.5Sn5Ag2.5中的其中一种或几种的组合物;助焊剂由以下重量份的原料制成:触变剂5‑8份,活性剂5‑12份,溶剂一20‑30份,溶剂二15‑35份,溶剂三10‑25份,醚类溶剂10‑25份,聚环氧琥珀酸钠1‑2份,聚碳酸酯多元醇2‑4份。
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