[发明专利]一种无钎焊剂用的焊料及焊接方法在审
| 申请号： | 201910189601.4 | 申请日： | 2019-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN109759742A | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 甘贵生;蒋刘杰;刘歆;杨栋华;田艳红;田谧哲;曹华东;夏大权;吴懿平;王卫生 | 申请（专利权）人： | 重庆理工大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K1/06 |
| 代理公司： | 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 | 代理人： | 李晓兵 |
| 地址： | 400054 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种无钎焊剂用的焊料及焊接方法，包括锡基材质的中间焊接体，在中间焊接体表面或表面设置的孔内或凹坑内，涂覆或埋置有直径在1‑1000nm范围的活性纳米颗粒的镍粉、钴粉、锡粉、钛粉、铜粉中的任一种，或任两种，或任三种，或任四种，或五种混合的粉末。本发明焊料的活性纳米颗粒，通过超声发生装置产生的振荡活化和摩擦，促使焊接母材表面氧化膜破裂，达到去膜的效果，降低了焊接助焊剂产生的气体污染，焊接污染少、接头质量高；焊接时温度低，采用活性纳米颗粒，通过超声发生装置的振荡生热，促使焊料或纳米颗粒与母材发生冶金反应，实现无铅焊料全固相或半固态的低温互连，焊接温度较传统液相互连低30℃以上。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 焊接 活性纳米颗粒 超声发生装置 焊接体 钎焊剂 振荡 表面氧化膜 焊接助焊剂 表面设置 焊接母材 纳米颗粒 气体污染 无铅焊料 冶金反应 半固态 互连 凹坑 活化 埋置 母材 镍粉 去膜 生热 铜粉 涂覆 锡粉 锡基 钛粉 钴粉 摩擦 破裂 污染 | ||
【主权项】：
1.一种无钎焊剂用的焊料，其特征在于，包括锡基材质的中间焊接体，在中间焊接体表面或表面设置的孔内或凹坑内，涂覆或埋置有直径在1‑1000nm范围的活性纳米颗粒的镍粉、钴粉、锡粉、钛粉、铜粉中的任一种，或任两种，或任三种，或任四种，或五种混合的粉末。
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