[发明专利]环境友好半导体材料Mg2Ge薄膜的制备方法在审

专利信息
申请号: 201910165040.4 申请日: 2019-03-05
公开(公告)号: CN109825803A 公开(公告)日: 2019-05-31
发明(设计)人: 谢泉;侯亮亮;余宏;姚秋原;张晋敏;肖清泉;陈茜 申请(专利权)人: 贵州大学
主分类号: C23C14/30 分类号: C23C14/30;C23C14/16;C23C14/58
代理公司: 贵阳中新专利商标事务所 52100 代理人: 李亮;程新敏
地址: 550025 贵州省贵*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 发明公开了一种环境友好半导体材料Mg2Ge薄膜的制备方法。本发明将蒸发材料放入适当的电阻加热体内,通电使蒸发材料直接加热蒸发,从而使蒸发材料以气态形式沉积到基片上形成薄膜。本发明首先采用电阻式蒸发技术沉积400nm左右纯金属Mg膜在Ge单晶基片上,形成Ge/Mg薄膜结构,随后置于真空退火炉中退火,获得较高质量Mg2Ge半导体薄膜。本发明具有生产成本较低,能够进行工业化生产的优点。
搜索关键词: 蒸发材料 薄膜 半导体材料 环境友好 沉积 制备 退火 半导体薄膜 电阻式蒸发 真空退火炉 薄膜结构 单晶基片 电阻加热 气态形式 直接加热 纯金属 放入 生产成本 蒸发 通电 体内
【主权项】:
1.一种环境友好半导体材料Mg2Ge薄膜的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:1)将Ge片清洗并干燥;2)将清洗后的Ge片固定在蒸镀室上方的样品架上,Mg颗粒放置在蒸发舟内;3)对Ge片进行蒸镀;4)将Ge片蒸镀后进行冷却,再将冷却后的Ge片取出置于高真空退火炉中在低真空氛围中退火,形成一种环境友好半导体Mg2Ge多晶薄膜。
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