[发明专利]一种模块化多功能IC晶片贴装设备有效
| 申请号： | 201910161249.3 | 申请日： | 2019-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN109904097B | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 朱玉如 | 申请（专利权）人： | 东莞倍胜智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 东莞市启信展华知识产权代理事务所(普通合伙) 44579 | 代理人： | 冯蓉 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种模块化多功能IC晶片贴装设备，包括底架，两个龙门架，以及X轴横梁，X轴横梁上设置有X轴直线电机，X轴直线电机的动子连接有第一连接板，第一连接板上设置有吸取模块和点胶头；每个龙门架上分别设置有一组Y轴直线电机，每个Y轴直线电机的动子分别连接有一块第二连接板，X横梁的两端分别与对应的那块第二连接板连接；所述底架的一侧可拆卸地设置有晶圆盘送料模块，底架上可拆卸地设置有晶圆盘取放固定模块。本发明提供的模块化多功能IC晶片贴装设备中，功能组件的模块化程度高，设备的可扩展性强。实际使用时，用户可以根据实际生产需求，可以增加、减少和改变模块化的功能组件，对设备进行任意改装，从而大幅节约了设备的购置成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块化 多功能 ic 晶片 装设 | ||
【主权项】：
1.一种模块化多功能IC晶片贴装设备，包括底架，并列设地设置在底架上的两个龙门架，以及与两个龙门架连接的X轴横梁，其特征在于，所述X轴横梁上设置有X轴直线电机，X轴直线电机的动子连接有第一连接板，第一连接板上设置有吸取模块和点胶头；每个龙门架上分别设置有一组Y轴直线电机，每个Y轴直线电机的动子分别连接有一块第二连接板，所述X横梁的两端分别与对应的那块第二连接板连接；所述底架的一侧可拆卸地设置有晶圆盘送料模块，底架上可拆卸地设置有晶圆盘取放固定模块。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
