[发明专利]可制备绝缘导热和耐热性聚酰亚胺轻质复杂结构的聚酰亚胺前驱体凝胶和应用有效
| 申请号： | 201910133178.6 | 申请日： | 2019-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN109880129B | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 刘长威;肖万宝;王德志;曲春艳;宿凯;杨海东;李洪峰;张杨;冯浩;王海民;周东鹏 | 申请（专利权）人： | 黑龙江省科学院石油化学研究院 |
| 主分类号： | C08J3/09 | 分类号： | C08J3/09;B33Y70/10;C08G73/10;C08K7/18;C08L79/08;H01B3/30;C09K5/14 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 岳泉清 |
| 地址： | 150040 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 可制备绝缘导热和耐热性聚酰亚胺轻质复杂结构的聚酰亚胺前驱体凝胶和应用，本发明涉及聚酰亚胺前驱体凝胶及其制备方法和应用。解决现有3D打印聚酰亚胺轻质结构耐温性和导热性不足的问题。可制备绝缘导热和耐热性聚酰亚胺轻质复杂结构的聚酰亚胺前驱体凝胶是由叔胺、绝缘导热填料、芳香二胺、芳香二酐及溶剂制备而成；制备方法：在氮气气氛、一定温度及搅拌条件下，向三颈瓶中加入溶剂、芳香二胺和第一份叔胺反应，升温，加入芳香二酐，搅拌反应，然后降温加入第二份叔胺反应，最后加入第一份绝缘导热填料，降温静置，在氮气气氛、一定温度及搅拌条件下，加入第二份绝缘导热填料，降温静置。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 绝缘 导热 耐热性 聚酰亚胺 复杂 结构 前驱 凝胶 应用 | ||
【主权项】：
1.可制备绝缘导热和耐热性聚酰亚胺轻质复杂结构的聚酰亚胺前驱体凝胶，其特征在于它是由叔胺、绝缘导热填料、芳香二胺、芳香二酐及溶剂制备而成；所述的芳香二胺与芳香二酐的摩尔比例为1:(0.9～1.2)；所述的芳香二胺与叔胺的摩尔比为1:(0.05～2)；所述的芳香二胺与绝缘导热填料的质量比为1:(0.5～10)；所述的芳香二胺与溶剂的质量比为1:(2～20)；所述的叔胺为三乙基胺、三烷基叔胺、十八烷基二甲基叔胺和十二烷基二甲基叔胺中的一种或其中几种的混合物；所述的绝缘导热填料为微米球形氮化硼、微米球形氧化铝和微米球形氮化铝中的一种或其中几种的混合物；所述的绝缘导热填料的粒径为0.2μm～10μm；所述的芳香二胺为对苯二胺、间苯二胺或2‑(4‑氨基苯基)‑5‑氨基苯并咪唑；所述的芳香二酐为均苯四酸二酐；由芳香二胺和芳香二酐形成聚酰亚胺前驱体；所述的聚酰亚胺前驱体中聚酰胺酸的重复单元为：![]()
所述的R3为![]()
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