[发明专利]在封装上的PCB模块在审
| 申请号： | 201910107603.4 | 申请日： | 2019-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN110139476A | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | D·阿泽鲁尔;E·巴-勒夫 | 申请（专利权）人： | 马维尔以色列(M.I.S.L.)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 酆迅;张虓 |
| 地址： | 以色列*** | 国省代码： | 以色列;IL |
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| 摘要： | 本公开的方面提供了一种印刷电路板(PCB)系统，其包括集成电路(IC)封装、第一PCB和PCB模块。IC封装具有封装基板和耦合到封装基板的顶表面的IC芯片。第一PCB被配置成与布置在封装基板的底表面上的第一触点结构电耦合。PCB模块包括第二PCB和电耦合到第二PCB的一个或多个电子部件。PCB模块被配置成与布置在封装基板的顶表面上的第二触点结构电耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 封装基板 电耦合 触点结构 顶表面 封装 印刷电路板 电子部件 耦合到 配置 集成电路 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板(PCB)系统，包括：集成电路(IC)封装，具有封装基板和被耦合到所述封装基板的顶表面的IC芯片；第一PCB，被配置成与被布置在所述封装基板的底表面上的第一触点结构电耦合；和PCB模块，包括第二PCB和被电耦合到所述第二PCB的一个或多个电子部件，所述PCB模块被配置成与被布置在所述封装基板的所述顶表面上的第二触点结构电耦合。
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