[发明专利]在封装上的PCB模块

权利要求书

1.一种印刷电路板(PCB)系统，包括：

集成电路(IC)封装，具有封装基板和被耦合到所述封装基板的顶表面的IC芯片；

第一PCB，被配置成与被布置在所述封装基板的底表面上的第一触点结构电耦合；和

PCB模块，包括第二PCB和被电耦合到所述第二PCB的一个或多个电子部件，所述PCB模块被配置成与被布置在所述封装基板的所述顶表面上的第二触点结构电耦合。

2.根据权利要求1所述的PCB系统，其中：

所述第二触点结构被布置在所述封装基板的所述顶表面上，在围绕所述IC芯片的外围区域中。

3.根据权利要求1所述的PCB系统，还包括：

内插器，被配置成将所述PCB模块与被布置在所述封装基板的所述顶表面上的所述第二触点结构互连。

4.根据权利要求3所述的PCB系统，其中所述内插器被配置成在所述内插器的至少一侧上提供压缩触点。

5.根据权利要求4所述的PCB系统，还包括：

力部件，被配置成向所述第一PCB和所述PCB模块施加压缩力，以经由所述内插器将所述PCB模块与所述IC封装的所述第二触点结构互连。

6.根据权利要求1所述的PCB系统，其中：

经由所述封装基板的所述底表面上的所述第一触点结构中的第一触点结构，从所述第一PCB向所述IC封装提供功率供应，还经由所述封装基板的所述顶表面上的所述第二触点结构中的第二触点结构，从所述IC封装向所述PCB模块提供所述功率供应。

7.根据权利要求1所述的PCB系统，其中

所述第二触点结构具有与所述第一触点结构不同的密度。

8.根据权利要求7所述的PCB系统，其中所述第二触点结构具有比所述第一触点结构高的密度。

9.根据权利要求1所述的PCB系统，其中

所述第一PCB和所述第二PCB之间的距离小于所述IC封装的厚度。

10.一种方法，包括：

将集成电路(IC)封装安装到第一PCB，以将所述IC封装的封装基板的底表面上的第一触点结构电耦合到所述第一PCB上的迹线；以及

将PCB模块与所述IC封装和所述第一PCB紧固，所述PCB模块包括第二PCB和被电耦合到所述第二PCB的一个或多个电子部件，所述第二PCB上的迹线被电耦合到所述封装基板的顶表面上的第二触点结构。

11.根据权利要求10所述的方法，其中将所述PCB模块与所述IC封装和所述第一PCB紧固还包括：

在所述PCB模块和所述第二触点结构之间布置内插器，以将所述PCB模块与被布置在所述封装基板的所述顶表面上的所述第二触点结构互连。

12.根据权利要求11所述的方法，还包括：

在所述内插器上施加压缩力，以将所述PCB模块与所述IC封装的所述第二触点结构互连。

13.根据权利要求12所述的方法，还包括：

紧固螺栓以施加所述压缩力。

14.根据权利要求10所述的方法，还包括：

经由所述封装基板的所述底表面上的所述第一触点结构中的至少第一触点结构和所述封装基板的所述顶表面上的所述第二触点结构中的第二触点结构，从所述第一PCB向所述PCB模块提供功率供应。