[发明专利]在封装上的PCB模块

说明书

本公开的方面提供了一种印刷电路板(PCB)系统，其包括集成电路(IC)封装、第一PCB和PCB模块。IC封装具有封装基板和耦合到封装基板的顶表面的IC芯片。第一PCB被配置成与布置在封装基板的底表面上的第一触点结构电耦合。PCB模块包括第二PCB和电耦合到第二PCB的一个或多个电子部件。PCB模块被配置成与布置在封装基板的顶表面上的第二触点结构电耦合。

以引用并入

本公开要求于2018年02月02日提交的、美国临时申请号62/625，808“MODULE ONPACKAGE(MOP)”(在封装上的模块(MOP))的权益，通过引用以其整体被并入本文。

背景技术

本文提供的背景描述是为了总体上呈现本公开背景的目的。目前提及的发明人在本背景技术部分中所描述的工作的范围内的工作，以及在提交时可能不作为现有技术的描述的各方面，既未明确地也不隐含地被承认为不利于本公开的现有技术。

印刷电路板(PCB)通常由一个或多个图案化的铜层形成，该铜层层叠在非导电片层上和/或非导电片层之间。PCB使用图案化的铜层机械地支撑并且电连接电子部件，诸如集成电路(IC)封装、电阻器、二极管、电容器、晶体管等。

发明内容

本公开的方面提供了一种印刷电路板(PCB)系统，其包括集成电路(IC)封装、第一PCB和PCB模块。IC封装具有封装基板和被耦合到封装基板的顶表面的IC芯片。第一PCB被配置成与布置在封装基板的底表面上的第一触点结构电耦合。PCB模块包括第二PCB和电耦合到第二PCB的一个或多个电子部件。PCB模块被配置成与布置在封装基板的顶表面上的第二触点结构电耦合。

在示例中，第二触点结构被布置在封装基板的顶表面上，在围绕IC芯片的外围区域中。

在实施例中，PCB系统包括内插器，该内插器将PCB模块与布置在封装基板的顶表面上的第二触点结构互连。在示例中，内插器被配置成在内插器的至少一侧上提供压缩触点。例如，PCB系统包括力部件，该力部件被配置成向第一PCB和PCB模块施加压缩力，以经由内插器将PCB模块与IC封装的第二触点结构互连。

根据本公开的方面，经由封装基板的底表面上的第一触点结构中的第一触点结构，从第一PCB向IC封装提供功率供应。还经由封装基板的顶表面上的第二触点结构中的第二触点结构，从IC封装向PCB模块提供功率供应。

在示例中，第二触点结构具有与第一触点结构不同的密度。例如，第二触点结构具有比第一触点结构高的密度。

在另一示例中，第一PCB和第二PCB之间的距离小于IC封装的厚度。

本公开的方面提供了一种用于制造PCB系统的方法。方法包括将集成电路(IC)封装安装到第一PCB，以将IC封装的封装基板的底表面上的第一触点结构电耦合到第一PCB上的迹线。然后，方法包括将PCB模块与IC封装和第一PCB紧固。PCB模块包括第二PCB和电耦合到第二PCB的一个或多个电子部件。然后，第二PCB上的迹线电耦合到封装基板的顶表面上的第二触点结构。

本公开的方面还提供了一种印刷电路板(PCB)模块。PCB模块包括PCB基板，该PCB基板被配置成具有第一表面和与第一表面相对的第二表面。PCB模块包括被安装在PCB基板的第一表面上的电子部件，并且包括被形成在PCB基板的第二表面上的触点接口，以耦合具有第一触点结构和第二触点结构的集成电路(IC)封装，第一触点结构被布置在封装基板的底表面上，第二触点结构被布置在封装基板的顶表面上。

附图说明

将参考以下附图详细描述作为示例提出的本公开的各种实施例，其中相同的附图标记表示相同的元件，并且其中：

图1A-图1C示出了根据本公开实施例的印刷电路板(PCB)系统100。