[发明专利]一种面向MEMS封装的纳米玻璃粉回流工艺在审
| 申请号： | 201910097427.0 | 申请日： | 2019-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN109896497A | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 王凌云;林志鸿;卜振翔 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 | 代理人： | 马应森 |
| 地址： | 361005 *** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种面向MEMS封装的纳米玻璃粉回流工艺，涉及一种纳米玻璃粉的回流工艺。硅微腔刻蚀；纳米玻璃粉填充；纳米玻璃粉热熔回流；硅盖帽与MEMS器件基底键合。采用纳米玻璃粉代替块状玻璃进行玻璃回流工艺，能够有效的解决玻璃块与硅需要进行复杂的键合、玻璃回流时间长、易形成晶体、腔体边缘填充不足或内部容易形成空腔无法满足真空度要求等缺点，采用该工艺回流后的玻璃还能够具有商用玻璃的优良特性。此外，该工艺便捷高效，易于推广。 | ||
| 搜索关键词： | 纳米玻璃 玻璃回流 封装 真空度要求 基底键合 块状玻璃 腔体边缘 商用玻璃 填充不足 玻璃块 盖帽 键合 刻蚀 空腔 热熔 微腔 填充 玻璃 | ||
【主权项】：
1.一种面向MEMS封装的纳米玻璃粉回流工艺，其特征在于包括以下步骤：1)硅微腔刻蚀；2)纳米玻璃粉填充；3)纳米玻璃粉热熔回流；4)硅盖帽与MEMS器件基底键合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门大学，未经厦门大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910097427.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
