[发明专利]一种半导体陶瓷覆合铜板打孔下模有效
| 申请号： | 201910089340.9 | 申请日： | 2019-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN111500912B | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 杨大兴;杨知宁;吴孟婷 | 申请（专利权）人： | 重庆鸿皓源科技有限公司 |
| 主分类号： | C22C27/04 | 分类号： | C22C27/04;B22F3/02;B22F3/10;B22F3/26;B22F5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 400000 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明属于材料加工技术领域，具体公开了基于粉末冶金来制备冲孔下模的材料配方及其制备工艺，冲孔下模的材料配方为66‑86份钨粉，5‑12份钴粉，8‑22份重稀土，3‑14份助剂，通过该材料配方再结合粉末冶金工艺可以得到耐磨性能和自润滑性能合格的冲孔下模产品，有效降低了企业的加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 陶瓷 铜板 打孔 | ||
【主权项】：
暂无信息
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