[发明专利]一种PCB板自动化生产方法在审
申请号: | 201910087436.1 | 申请日: | 2019-01-29 |
公开(公告)号: | CN109587959A | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 刘夏冰 | 申请(专利权)人: | 刘夏冰 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 胡剑辉 |
地址: | 514000 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种PCB板自动化生产方法,包括开料—内层干菲林—棕化工序—内层压板—沉铜和板电—外层干菲林—电镀电金—湿绿油—镀金手指—喷锡沉金工艺步骤,具体步骤如下:开料:使用自动开料机将大料按照规格切割开成各种细料,通过磨圆角机磨圆板角尘端,利用洗板机对板料水洗风干后,将板料放入焗炉中加热,待板料冷却后取出板料后打字唛作标记;内层干菲林:通过搬运装置将板料放入化学清洗机,依次经过水洗、微蚀、高压水洗、循环水洗、吸水、强风吹干以及热风二次吹干完成清洗;本发明自动化程度高,整个PCB板生产效率高,且在生产的过程中,PCB板损伤低。 | ||
搜索关键词: | 板料 菲林 自动化生产 吹干 放入 开料 内层 化学清洗机 自动开料机 搬运装置 镀金手指 高压水洗 工艺步骤 循环水洗 强风 电镀 风干 层压板 取出板 洗板机 圆角机 热风 板电 板角 尘端 沉金 沉铜 电金 对板 绿油 磨圆 喷锡 微蚀 吸水 细料 棕化 打字 加热 切割 冷却 清洗 损伤 自动化 生产 | ||
【主权项】:
1.一种PCB板自动化生产方法,其特征在于,包括开料—内层干菲林—棕化工序—内层压板—沉铜和板电—外层干菲林—电镀电金—湿绿油—镀金手指—喷锡沉金工艺步骤,具体步骤如下:开料:使用自动开料机将大料按照规格切割开成细料,通过磨圆角机磨圆板角尘端,利用洗板机对板料水洗风干后,将板料放入焗炉中加热,待板料冷却取出板料后打字唛作标记;内层干菲林:通过搬运装置将板料放入化学清洗机,依次经过水洗、微蚀、高压水洗、循环水洗、吸水、强风吹干以及热风二次吹干完成清洗,将板材移入洁净房内,辘膜机在铜板表面上贴上一层感光材料干膜后,通过自动粘尘机对板材表面进行除尘,将板材经过辘感光油机后完成焗板、冷却和出板,往板面拍菲林后,经过曝光机曝光,形成线路图形,依次经过Na2CO3溶液、HCl和CuCl2溶液以及NaOH溶液溶解线路上已曝光的感光材料,对线路图形完成确定;棕化工序:将线路板通过放入搬运装置输送到棕氧化水平生产线中完成对线路板表面进行铜面处理;内层压板:排板:将黑化板、P片按照P片、切P片、排P片、排棕化板完成排列,其中温度保持在19±2℃,相对湿度:30‑50%,含尘量:直径1.0μm以上的尘粒≤10K/立方英尺;叠板:利用自动拆板叠合线,将堆叠好的P片进行自动分离,并覆盖上铜箔;压板:使用真空热压机产生高温高压使环氧树脂完成由分子交联半固化态到网状结构硬化态的最终转化,其中压合周期为热压2小时,冷压1小时;拆板:将压合好的半成品拆解出来,对层压半成品和钢板进行分离;切板:利用裁剪切割装置完成外侧边缘修饰以及测板厚;沉铜和板电:对线路板进行钻孔处理后,将线路板置于除胶渣、沉铜及板电三合一自动生产线,继内层压板、钻孔后通过化学镀方法,在已钻孔板孔内沉积出铜层,然后通过全板电镀方法完成线路板的通孔导电铜,导电铜厚度为0.2‑0.6mil;外层干菲林:使用磨板机酸洗线路板表面,在洁净房内,自动贴膜机在板面铜箔表面贴上一层感光材料,使用黑菲林作母片通过曝光,将黑菲林上的图像转移至黄菲林,曝光机将黄菲林对位拍板后曝光,利用显影机,通过Na2CO3溶液将未曝光的材料溶解掉后露出铜面形成线路;电镀电金:将线路板放入图形电镀生产线,使用清洁剂除去板面氧化层及污染物,过硫酸钠和硫酸微蚀板面后,将线路板经过全板电金自动生产线,在已镀镍层上镀上一层金层;湿绿油:火山灰磨板机将板表面的氧化膜除去并对表面进行粗化处理,丝印机通过网版在板面涂上一层均匀的绿油膜,膜厚要求为:0.4‑1.6mil,将线路板置于低温隧道焗炉和立式单门焗炉内完成预固化,紧接着曝光机通过黄菲林对非显影部分进行UV光照射以及冲板机用Na2CO3药水将未曝光部分进行冲洗,最后通过高温隧道焗炉和单门焗炉对板面的绿油进行高温固化;镀金手指:经过镀金手指生产线,线路板依次经过微蚀、活化、镀镍和镀金,在镍表面上完成金层的电镀;喷锡沉金:线路板通过搬运装置搬运至水平喷锡线,通过熔融的铅锡及经过热风整平,在洁净的铜面上完成铅锡覆盖,线路板经过自动沉镍金生产线后,依次通过酸性除油、微蚀、活化、无电解镍和无电解金后完成下板。
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