[发明专利]一种PCB板自动化生产方法

说明书

本发明公开了一种PCB板自动化生产方法，包括开料—内层干菲林—棕化工序—内层压板—沉铜和板电—外层干菲林—电镀电金—湿绿油—镀金手指—喷锡沉金工艺步骤，具体步骤如下：开料：使用自动开料机将大料按照规格切割开成各种细料，通过磨圆角机磨圆板角尘端，利用洗板机对板料水洗风干后，将板料放入焗炉中加热，待板料冷却后取出板料后打字唛作标记；内层干菲林：通过搬运装置将板料放入化学清洗机，依次经过水洗、微蚀、高压水洗、循环水洗、吸水、强风吹干以及热风二次吹干完成清洗；本发明自动化程度高，整个PCB板生产效率高，且在生产的过程中，PCB板损伤低。

技术领域

本发明涉及PCB板自动化生产领域，具体为一种PCB板自动化生产方法。

背景技术

PCB板又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板；习惯称“印制线路板”为“印制电路”是不确切的，因为在印制板上并没有“印制元件”而仅有布线。

现有PCB板自动化生产方法在实际应用过程中，自动化程度低，多数的工艺步骤中需要大量人工进行参与，整个PCB板生产效率低，且在生产的过程中，人工操作容易造成PCB板损伤。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB板自动化生产方法，为了克服上述PCB板生产方法在实际应用过程中，自动化程度低，多数的工艺步骤中需要大量人工进行参与，整个PCB板生产效率低，且在生产的过程中，人工操作容易造成PCB板损伤的技术问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种PCB板自动化生产方法，包括开料—内层干菲林—棕化工序—内层压板—沉铜和板电—外层干菲林—电镀电金—湿绿油—镀金手指—喷锡沉金工艺步骤，具体步骤如下：

开料：使用自动开料机将大料按照规格切割开成细料，通过磨圆角机磨圆板角尘端，利用洗板机对板料水洗风干后，将板料放入焗炉中加热，待板料冷却后取出板料后打字唛作标记；

内层干菲林：通过搬运装置将板料放入化学清洗机，依次经过水洗、微蚀、高压水洗、循环水洗、吸水、强风吹干以及热风二次吹干完成清洗，将板材移入洁净房内，辘膜机在铜板表面上贴上一层感光材料干膜后，通过自动粘尘机对板材表面进行除尘，将板材经过辘感光油机后完成焗板、冷却和出板，往板面拍菲林后，经过曝光机曝光，形成线路图形，依次经过Na₂CO₃溶液、HCl和CuCl₂溶液以及NaOH溶液溶解线路上已曝光的感光材料，对线路图形完成确定；

棕化工序：将线路板通过放入搬运装置输送到棕氧化水平生产线中完成对线路板表面进行铜面处理；

内层压板：排板：将黑化板、P片按照P片、切P片、排P片、排棕化板完成排列，其中温度保持在19±2℃，相对湿度：30-50％，含尘量：直径1.0μm以上的尘粒≤10K/立方英尺；叠板：利用自动拆板叠合线，将堆叠好的P片进行自动分离，并覆盖上铜箔；压板：使用真空热压机产生高温高压使环氧树脂完成由分子交联半固化态到网状结构硬化态的最终转化，其中压合周期为热压2小时，冷压1小时；拆板：将压合好的半成品拆解出来，对层压半成品和钢板进行分离；切板：利用裁剪切割装置完成外侧边缘修饰以及测板厚；

沉铜和板电：对线路板进行钻孔处理后，将线路板置于除胶渣、沉铜及板电三合一自动生产线，继内层压板、钻孔后通过化学镀方法，在已钻孔板孔内沉积出铜层，然后通过全板电镀方法完成线路板的通孔导电铜，导电铜厚度为0.2-0.6mil；