[发明专利]一种微流道芯片的填充装置有效
| 申请号： | 201910083139.X | 申请日： | 2019-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN109941958B | 公开（公告）日： | 2023-02-17 |
| 发明（设计）人： | 林森;冯洁云;刘俊杰;钟伟兴;钟华 | 申请（专利权）人： | 深圳博华仕科技有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B01L3/00 |
| 代理公司： | 深圳市舜立知识产权代理事务所(普通合伙) 44335 | 代理人： | 侯艺 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市罗湖区翠竹*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微流道芯片的填充装置，用于在所述微流道反应区填充功能材料，包括:第一传送组件，干粉喷粉组件，所述干粉喷粉组件包括喷粉头，所述喷粉头与所述微流道的反应区对应:光电探头所述光电探头、所述喷粉头分别通过外部控制系统连接，通过所述外部控制系统控制所述干粉喷粉组件定位填充。本发明利用印刷原理结合微流控芯片制造工艺进行微流控芯片印造。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微流道 芯片 填充 装置 | ||
【主权项】：
1.一种微流道芯片的填充装置，用于在所述微流道反应区填充功能材料,其特征在于，包括:第一传送组件，所述第一传送组件包括第一首端辊、第一末端辊，以及设置于所述第一首端辊、第一末端辊之间的第一传送基材，所述第一传送基材上载有设置有微流道的第一材料层；干粉喷粉组件，所述干粉喷粉组件设于所述第一首端辊、第一末端辊之间，并与所述第一材料层对应；所述干粉喷粉组件包括喷粉头，所述喷粉头与所述微流道的反应区对应:光电探头，所述光电探头设于所述第一首端辊与干粉喷粉组件之间，对所述微流道上的反应区进行定位:所述光电探头、所述喷粉头分别通过外部控制系统连接，通过所述外部控制系统控制所述干粉喷粉组件定位填充。
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