[发明专利]一种微流道芯片的填充装置

说明书

本发明公开了一种微流道芯片的填充装置，用于在所述微流道反应区填充功能材料，包括:第一传送组件，干粉喷粉组件，所述干粉喷粉组件包括喷粉头，所述喷粉头与所述微流道的反应区对应:光电探头所述光电探头、所述喷粉头分别通过外部控制系统连接，通过所述外部控制系统控制所述干粉喷粉组件定位填充。本发明利用印刷原理结合微流控芯片制造工艺进行微流控芯片印造。

技术领域

本发明涉及微流控技术领域，尤其涉及一种微流道芯片的填充装置。

背景技术

微流控芯片是一个跨学科的新领域，是新世纪分析科学、微机电加工、生命科学、化学合成、分析仪器及环境科学等许多领域的重要发展前沿。

微流控分析芯片的加工技术起源于半导体及集成电路芯片的微细加工，但芯片通道的加工尺寸远大于大规模集成电路，芯片的大小约数平方厘米，微通道宽度和深度为微米级。另一方面，对芯片材料的选择、微通道的设计、微通道的表面改性及芯片的制作则是微流控分析芯片的关键问题。

在现有技术中，在微流控芯片加工工艺上，主要有激光雕刻，化学蚀刻，光刻等方法，这些方法各有利弊，主要缺点为操作复杂，加工周期长，对材料有选择，通道粗糙度大，且重复性差，而且很难批量生产，很难作为一种通用有效的芯片加工方法。随着现代数控微加工技术的发展，其在加工精度和尺度上已经能满足微流控芯片的技术要求，但现有的数控微加工设备在设计上并非专用于微流控芯片的设计与加工，造成了应用上不必要对材料的浪费和破坏。

因此，现有技术还存在很大的发展空间。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本发明提供一种微流控芯片印造系统及其使用方法，利用打印技术的原理对微流控芯片进行制造，具有独特的技术特征，而且提高操作的灵活性。

为实现上述目的，本发明采取了以下技术方案：一种微流道芯片的填充装置，用于在所述微流道反应区填充功能材料，包括第一传送组件，所述第一传送组件包括第一首端辊、第一末端辊，以及设置于所述第一首端辊、第一末端辊之间的第一传送基材，所述第一传送基材上载有设置有微流道的第一材料层；干粉喷粉组件，所述干粉喷粉组件设于所述第一首端辊、第一末端辊之间。并与所述第一材料层对应；所述干粉喷粉组件包括喷粉头，所述喷粉头与所述微流道的反应区对应；光电探头，所述光电探头设于所述第一首端辊与干粉喷粉组件之间，对所述微流道上的反应区进行定位；所述光电探头、所述喷粉头分别通过外部控制系统连接，通过所述外部控制系统控制所述干粉喷粉组件定位填充。

优选的，还包括滴喷组件，所述滴喷组件设于所述光电探头与第一末端辊之间，所述滴喷组件包括若干个喷墨头，所述喷墨头位置与所述微流道的反应区对应。

优选的，还包括:静电数码印刷组件，所述静电数码印刷组件设于所述光电探头与第一末端辊之间，所述静电数码印刷组件与所述微流道的反应区对应。

优选的，还包括:滑道组件，所述静电数码印刷组件、所述滴喷组件、所述干粉喷粉组件安装在所述滑道组件上，所述静电数码印刷组件、所述滴喷组件、所述干粉喷粉组件通过伺服电机与所述外部控制系统连接，通过所述伺服电机驱动所述静电数码印刷组件、所述滴喷组件、所述干粉喷粉组件位移或开关。

优选的，所述滑道组件还包括高度调节器，所述静电数码印刷组件、所述滴喷组件、所述干粉喷粉组通过所述高度调节器与所述伺服电机连接，在所述外部控制系统控制下，通过所述伺服电机驱动所述静电数码印刷组件、所述滴喷组件、所述干粉喷粉组件上下位移。

优选的，所述填充装置设于一隔离间内，所述隔离间设有第一传送基材出入的传送口。

有益效果：(1)、比如凹印组建的采用可以很有效的缩短整个芯片制作的流程周期，第一固化步骤与第一材料层打印步骤是同时进行的，而且在所述第一涂胶组建进涂胶是所述第一出料口模也是可以相应的第一材料填充的，不需要再一个步骤完成以后再进行下一步骤，有效的节省了时间，同时解决了操作性复杂，加工周期长的问题。