[发明专利]一种微流道芯片的填充装置

权利要求书

1.一种微流道芯片的填充装置，用于在所述微流道的反应区填充功能材料,其特征在于，包括:

第一传送组件，所述第一传送组件包括第一首端辊、第一末端辊，以及设置于所述第一首端辊、第一末端辊之间的第一传送基材，所述第一传送基材上载有设置有微流道的第一材料层；

干粉喷粉组件，所述干粉喷粉组件设于所述第一首端辊、第一末端辊之间，并与所述第一材料层对应；所述干粉喷粉组件包括喷粉头，所述喷粉头与所述微流道的反应区对应；

光电探头，所述光电探头设于所述第一首端辊与干粉喷粉组件之间，对所述微流道上的反应区进行定位；所述光电探头、所述喷粉头分别通过外部控制系统连接，通过所述外部控制系统控制所述干粉喷粉组件定位填充；

还包括滴喷组件，所述滴喷组件设于所述光电探头与第一末端辊之间，所述滴喷组件包括若干个喷墨头，所述喷墨头位置与所述微流道的反应区对应；

还包括：静电数码印刷组件，所述静电数码印刷组件设于所述光电探头与第一末端辊之间，所述静电数码印刷组件与所述微流道的反应区对应；

滑道组件，所述静电数码印刷组件、所述滴喷组件、所述干粉喷粉组件安装在所述滑道组件上，所述静电数码印刷组件、所述滴喷组件、所述干粉喷粉组件通过伺服电机与所述外部控制系统连接，通过所述伺服电机驱动所述静电数码印刷组件、所述滴喷组件、所述干粉喷粉组件位移或开关；

所述滑道组件还包括高度调节器，所述静电数码印刷组件、所述滴喷组件、所述干粉喷粉组通过所述高度调节器与所述伺服电机连接，在所述外部控制系统控制下，通过所述伺服电机驱动所述静电数码印刷组件、所述滴喷组件、所述干粉喷粉组件上下位移。

2.根据权利要求1所述的填充装置，其特征在于，所述填充装置设于一隔离间内，所述隔离间设有第一传送基材出入的传送口。