[发明专利]一种PCB多层线路板层间尺寸变化测量方法在审
| 申请号： | 201910081907.8 | 申请日： | 2019-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN109600941A | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 蓝春 | 申请（专利权）人： | 鹤山市世安电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州赤信知识产权代理事务所(普通合伙) 44552 | 代理人： | 龚素琴;田春雷 |
| 地址： | 529000 广东省江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及公开一种PCB多层线路板层间尺寸变化测量方法，包括以下步骤：S1、通过图形转移工艺在每张内层芯板的顶面和底面设置层间涨缩测试靶标，并掏空内层芯板对应导电层上的框形开窗条；S2、每张内层芯板的底面层间涨缩测试靶标位置比顶面层间涨缩测试靶标向后错开排列；S3、按照叠构的方式对位绑定并分别在表面紧密贴附绝缘层，然后通过热压机压合形成PCB多层线路板；S4、借助检测设备对其进行功能检测，对比标准值后获得每张内层芯板及每个面次的实际涨缩值。经本发明通过实际的测量数据进行改进后的PCB多层板之间不会出现偏差，保证了PCB多层线路板的层间对位精度。 | ||
| 搜索关键词： | 多层线路板 内层芯板 测试靶标 层间 尺寸变化 对位 绝缘层 测量 图形转移工艺 测量数据 层间涨缩 错开排列 对比标准 功能检测 检测设备 导电层 底面层 顶面层 多层板 热压机 绑定 底面 顶面 开窗 框形 贴附 向后 压合 掏空 改进 保证 | ||
【主权项】：
1.一种PCB多层线路板层间尺寸变化测量方法，包括以下步骤：S1、取多张内层芯板，通过图形转移工艺在每张内层芯板的顶面和底面设置层间涨缩测试靶标，每张内层芯板在顶面和底面的X轴方向和Y轴方向分别在板料的边沿设置一对相互平行的层间涨缩测试靶标，并掏空内层芯板对应导电层上的框形开窗条；S2、每张内层芯板的底面层间涨缩测试靶标位置比顶面层间涨缩测试靶标向后错开排列；多张内层芯板的层间涨缩测试靶标按照上层到下层依次叠构的方式，由前至后依次错开的顺序排列；S3、将处于最外层顶面和底面的内层芯板按照叠构的方式，通过销钉定位或CCD对位后绑定形成，并分别在其表面紧密贴附绝缘层，然后通过热压机压合形成PCB多层线路板；S4、借助检测设备对PCB多层线路板进行功能检测，获取导电层下方的层间涨缩测试靶标，测量出每个面次之间的实际距离，对比标准值后获得每张内层芯板及每个面次的实际涨缩值。
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