[发明专利]一种PCB多层线路板层间尺寸变化测量方法

说明书

本发明涉及公开一种PCB多层线路板层间尺寸变化测量方法，包括以下步骤：S1、通过图形转移工艺在每张内层芯板的顶面和底面设置层间涨缩测试靶标，并掏空内层芯板对应导电层上的框形开窗条；S2、每张内层芯板的底面层间涨缩测试靶标位置比顶面层间涨缩测试靶标向后错开排列；S3、按照叠构的方式对位绑定并分别在表面紧密贴附绝缘层，然后通过热压机压合形成PCB多层线路板；S4、借助检测设备对其进行功能检测，对比标准值后获得每张内层芯板及每个面次的实际涨缩值。经本发明通过实际的测量数据进行改进后的PCB多层板之间不会出现偏差，保证了PCB多层线路板的层间对位精度。

技术领域

本发明涉及线路板测量技术领域，具体是指一种PCB多层线路板层间尺寸变化测量方法。

背景技术

PCB多层板在制作过程中，由于各层板料残留内应力的不均匀与热涨系数的不匹配，会有一定的尺寸涨缩存在，使得PCB板的各层板料尺寸容易出现偏差，导致层间偏移。传统的层间偏移管控方法是在板角设计同心圆环，如图1所示，以同心圆环之间不相切、相切和相交作为是否层间错位的判断依据；但这种管控方法只能依靠人工的目视，无法进行直观测量管理，当出现层间错位时，无法提供相应的数据给导工艺技术人员修正各层板料的尺寸涨缩。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种PCB多层线路板层间尺寸变化测量方法，具备测量结果精准的优点，解决了目前PCB多层板在制作过程中存在尺寸涨缩，且无法进行直观测量管理的问题。

(二)技术方案

为实现上述测量结果精准的目的，本发明提供如下技术方案：一种PCB多层线路板层间尺寸变化测量方法，包括以下步骤：

S1、取多张内层芯板，通过图形转移工艺在每张内层芯板的顶面和底面设置层间涨缩测试靶标，每张内层芯板在顶面和底面的X轴方向和Y轴方向分别在板料的边沿设置一对相互平行的层间涨缩测试靶标，并掏空内层芯板对应导电层上的框形开窗条；

S2、每张内层芯板的底面层间涨缩测试靶标位置比顶面层间涨缩测试靶标向后错开排列；多张内层芯板的层间涨缩测试靶标按照上层到下层依次叠构的方式，由前至后依次错开的顺序排列；

S3、将处于最外层顶面和底面的内层芯板按照叠构的方式，通过销钉定位或CCD对位后绑定形成，并分别在其表面紧密贴附绝缘层，然后通过热压机压合形成PCB多层线路板；

S4、借助检测设备对PCB多层线路板进行功能检测，获取导电层下方的层间涨缩测试靶标，测量出每个面次之间的实际距离，对比标准值后获得每张内层芯板及每个面次的实际涨缩值。

进一步所采取的措施是，步骤S1所述的层间涨缩测试靶标为实心圆形靶标，且直径为2mm。

进一步的是，步骤S1所述的框形开窗条由多个长和宽均为10mm的矩形框并排构成。

优选地，步骤S3的检测设备为X射线检测仪，通过X射线检测仪对PCB板进行光透视功能和测量功能的检测。

具体地，每张内层芯板的底面层间涨缩测试靶标位置比顶面层间涨缩测试靶标向后错开一个矩形框位置。

(三)有益效果

与现有技术相比，本发明具备以下有益效果：

相比于传统的层间偏移管控方法是通过X-RAY光透视板角同心圆环进行判断，本发明的测量方法可以获取每层板料、每一个面次X轴方向和Y轴方向的实际测量数据，通过实际的测量数据进行改进后的PCB多层板之间不会出现偏差，保证了PCB多层线路板的层间对位精度。