[发明专利]用于5G通信的导热阻燃发泡密封材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201910078190.1 | 申请日： | 2019-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN109912979A | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 唐正阳 | 申请（专利权）人： | 深圳市博恩实业有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K13/04;C08K7/18;C08K7/00;C08K3/22;C08K3/38;C08K3/36;C08J9/08;C08L83/12;C08J9/10;C09K5/14 |
| 代理公司： | 深圳市携众至远知识产权代理事务所(普通合伙) 44306 | 代理人： | 成义生;肖溶兰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种用于5G通信的导热阻燃发泡密封材料，该密封材料为包含以重量百分比计的如下组分的复合材料：液体硅橡胶基胶13.5～47.8，发泡剂0.1～5，导热粉体20～60，助剂21.7～55.2。本发明还公开了一种用于5G通信的导热阻燃发泡密封材料的制备方法。本发明以液体硅橡胶基胶、导热粉体、发泡剂及助剂为原料制备复合材料，通过对导热粉体、发泡剂的粒径和种类选择，在保证复合材料导热性能的同时还可以使复合材料具有良好的密封性。且经测试，制得的复合材料的导热系数及介电常数优于现有材料的导热系数及介电常数。 | ||
| 搜索关键词： | 复合材料 导热 发泡密封材料 导热粉体 发泡剂 阻燃 液体硅橡胶 导热系数 介电常数 基胶 制备 通信 重量百分比 导热性能 密封材料 原料制备 种类选择 密封性 粒径 测试 保证 | ||
【主权项】：
1.一种用于5G通信的导热阻燃发泡密封材料，其特征在于，该密封材料为包含以重量百分比计的如下组分的复合材料：![]()
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