[发明专利]用于5G通信的导热阻燃发泡密封材料及其制备方法

权利要求书

1.一种用于5G通信的导热阻燃发泡密封材料，其特征在于，该密封材料为包含以重量百分比计的如下组分的复合材料：

2.如权利要求1所述的用于5G通信的导热阻燃发泡密封材料，其特征在于，所述液体硅橡胶基胶包含以重量百分比计的液态硅橡胶13～43.8、偶联剂0.1～0.3及增强助剂0.4～1，其中，所述液态硅橡胶为α-氢-ω-羟基-聚二甲基硅氧烷，聚醚改性聚二甲基硅氧烷或环氧基改性聚二甲基硅氧烷中的一种，所述偶联剂为含有硅烷类偶联剂，其包括含有环氧基、甲基丙烯酸基和氨基结构的偶联剂，所述的增强助剂为纳米气相白炭黑。

3.如权利要求1所述的用于5G通信的导热阻燃发泡密封材料，其特征在于，所述发泡剂包括可以与羟基聚二甲基硅氧烷发生反应的含氢化合物，其含氢量为0.1％-0.7％，所述发泡剂还包括含有-HCO₃，-NH₃，-N＝N-等基团的化合物，如碳酸氢钠、二偶氮氨基苯。

4.如权利要求1所述的用于5G通信的导热阻燃发泡密封材料，其特征在于，所述导热粉体为针状、片状或椭球状的无机粉体，导热粉体的粒径为1-20微米。

5.如权利要求4所述的用于5G通信的导热阻燃发泡密封材料，其特征在于，所述导热粉体为氧化铝、氮化硼、氮化铝或氮化硅中的一种或多种的混合物，其粒径为3-7微米。

6.如权利要求1所述的用于5G通信的导热阻燃发泡密封材料，其特征在于，所述助剂包括交联剂、偶联剂及阻燃剂，所述各助剂的重量百分比为：

交联剂 0.1～1.0

偶联剂 0.1-0.2

阻燃剂 21-50。

7.如权利要求6所述的用于5G通信的导热阻燃发泡密封材料，其特征在于，所述交联剂为多甲氧/乙氧基硅烷、正硅酸甲酯/乙酯及其聚合物，所述偶联剂为钛酸酯基或有机锡基的络合物，所述阻燃剂为粒径1-5μm的无机磷氮化合物或氢氧化物。

8.一种如权利要求1所述的用于5G通信的导热阻燃发泡密封材料的制备方法，其特征在于，该方法为将所述重量百分含量的液体硅橡胶基胶与经干燥的发泡剂、导热粉体及助剂在高速分散机中充分混合，搅拌均匀后，得到半成品。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，该方法还包括将半成品灌入治具内，于温度为90～110℃下加热5～7分钟，得到所述的用于5G通信的导热阻燃发泡密封材料。

10.如权利要求8或9所述的方法，其特征在于，所述液体硅橡胶基胶的制备过程为：将所述重量百分含量的液体硅橡胶、偶联剂及增强助剂在温度为140～160℃的捏合机中高温捏合成基胶，所述基胶的粘度为200cs-80000cs；所述高速分散机的搅拌速率为50～80转/分钟，搅拌温度为8～15℃，压力为-0.08MPa，搅拌时间为40～50分钟。