[发明专利]用于5G通信的导热阻燃发泡密封材料及其制备方法

说明书

一种用于5G通信的导热阻燃发泡密封材料，该密封材料为包含以重量百分比计的如下组分的复合材料：液体硅橡胶基胶13.5～47.8，发泡剂0.1～5，导热粉体20～60，助剂21.7～55.2。本发明还公开了一种用于5G通信的导热阻燃发泡密封材料的制备方法。本发明以液体硅橡胶基胶、导热粉体、发泡剂及助剂为原料制备复合材料，通过对导热粉体、发泡剂的粒径和种类选择，在保证复合材料导热性能的同时还可以使复合材料具有良好的密封性。且经测试，制得的复合材料的导热系数及介电常数优于现有材料的导热系数及介电常数。

【技术领域】

本发明涉及一种复合材料，特别是涉及一种密封效果好，且具有良好的导热功能的用于5G通信的导热阻燃发泡密封材料及其制备方法。

【背景技术】

5G通信作为第五代移动通信网络，其峰值理论传输速度可达每秒数十Gb，这比4G网络的传输速度快数百倍。由于5G通信采用更大功率且更高密度的芯片，导致产品发热量更大；且5G通信波段为毫米波段，而毫米波段的信号都具有很小的波长，这就要求电路设计需要选择更薄的电路材料。另一方面，随着频率的升高电路损耗会进一步增加，也需要更低损耗的电路材料以满足设计的需求。此外，5G通信中由于系统多通道的特点，需要降低其电路的尺寸，减小基站体积。

5G通信设备中需要用到具有密封且具有导热性能的材料，但目前的密封材料无法满足5G通信导热的要求，而满足5G通信导热要求的产品又无法满足密封作用，并且目前的导热材料均具有屏蔽毫米波段的缺点，所以需要开发一款新型导热密封材料以满足5G通信设备的要求。

【发明内容】

本发明旨在解决上述问题，而提供一种密封效果好，且具有良好的导热功能的用于5G通信的导热阻燃发泡密封材料。

本发明还提供了一种用于5G通信的导热阻燃发泡密封材料的制备方法。

为实现本发明的目的，本发明提供了一种用于5G通信的导热阻燃发泡密封材料，该密封材料为包含以重量百分比计的如下组分的复合材料：

所述液体硅橡胶基胶包含以重量百分比计的液态硅橡胶13～43.8、偶联剂0.1～0.3及增强助剂0.4～1，其中，所述液态硅橡胶为α-氢-ω-羟基-聚二甲基硅氧烷，聚醚改性聚二甲基硅氧烷或环氧基改性聚二甲基硅氧烷中的一种，所述偶联剂为含有硅烷类偶联剂，其包括含有环氧基、甲基丙烯酸基和氨基结构的偶联剂，所述的增强助剂为纳米气相白炭黑。

优选地，所述发泡剂包括可以与羟基聚二甲基硅氧烷发生反应的含氢化合物，其含氢量为0.1％-0.7％，所述发泡剂还包括含有-HCO₃，-NH₃，-N＝N-等基团的化合物，如碳酸氢钠、二偶氮氨基苯。

所述导热粉体为针状、片状或椭球状的无机粉体，导热粉体的粒径为1-20微米。

优选地，所述导热粉体为氧化铝、氮化硼、氮化铝或氮化硅中的一种或多种的混合物，其粒径为3-7微米。

所述助剂包括交联剂、偶联剂及阻燃剂，所述各助剂的重量百分比为：

交联剂 0.1～1.0

偶联剂 0.1-0.2

阻燃剂 21-50。

优选地，所述交联剂为多甲氧/乙氧基硅烷、正硅酸甲酯/乙酯及其聚合物，所述偶联剂为钛酸酯基或有机锡基的络合物，所述阻燃剂为粒径1-5μm的无机磷氮化合物或氢氧化物。

本发明还提供了一种用于5G通信的导热阻燃发泡密封材料的制备方法，该方法为将所述重量百分含量的液体硅橡胶基胶与经干燥的发泡剂、导热粉体及助剂在高速分散机中充分混合，搅拌均匀后，得到半成品。