[发明专利]富集器芯片结构及其制备方法在审
申请号: | 201910075661.3 | 申请日: | 2019-01-25 |
公开(公告)号: | CN111483972A | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 冯飞;赵斌;李昕欣 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
主分类号: | B81B7/02 | 分类号: | B81B7/02;B81C1/00 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 佟婷婷 |
地址: | 200050 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种富集器芯片结构及制备方法,制备包括:提供衬底,制备凹槽结构;制备若干个微柱结构,相邻所述微柱结构基于所述开口嵌套设置;制备微流控端口,与所述凹槽结构相连通;及提供一盖板,并将所述盖板制备于所述衬底形成有所述凹槽结构的一侧,且所述盖板至少覆盖所述凹槽结构。本发明通过在凹槽结构形成的腔体内设计嵌套设置的微柱结构阵列,可以获得大的表面积,并使得流场均匀分布,且延长气体流路路径,进而提高吸附材料的均匀性,提高吸附气体的富集率,另外,通过在腔体内表面构筑一层高比面积的介孔氧化硅,如纳米介孔氧化硅,可极大地增加腔体内的内表面积,从而进一步提高吸附材料的承载量,提高富集器芯片结构的富集率。 | ||
搜索关键词: | 富集 芯片 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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