[发明专利]富集器芯片结构及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201910075661.3 申请日: 2019-01-25
公开(公告)号: CN111483972A 公开(公告)日: 2020-08-04
发明(设计)人: 冯飞;赵斌;李昕欣 申请(专利权)人: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
主分类号: B81B7/02 分类号: B81B7/02;B81C1/00
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 佟婷婷
地址: 200050 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种富集器芯片结构及制备方法,制备包括:提供衬底,制备凹槽结构;制备若干个微柱结构,相邻所述微柱结构基于所述开口嵌套设置;制备微流控端口,与所述凹槽结构相连通;及提供一盖板,并将所述盖板制备于所述衬底形成有所述凹槽结构的一侧,且所述盖板至少覆盖所述凹槽结构。本发明通过在凹槽结构形成的腔体内设计嵌套设置的微柱结构阵列,可以获得大的表面积,并使得流场均匀分布,且延长气体流路路径,进而提高吸附材料的均匀性,提高吸附气体的富集率,另外,通过在腔体内表面构筑一层高比面积的介孔氧化硅,如纳米介孔氧化硅,可极大地增加腔体内的内表面积,从而进一步提高吸附材料的承载量,提高富集器芯片结构的富集率。
搜索关键词: 富集 芯片 结构 及其 制备 方法
【主权项】:
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