[发明专利]半导体装置在审
申请号: | 201910063017.4 | 申请日: | 2019-01-23 |
公开(公告)号: | CN110310916A | 公开(公告)日: | 2019-10-08 |
发明(设计)人: | 曹玟锡;李载晛;李钟汉;朴洪培 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L21/762 | 分类号: | H01L21/762;H01L27/088 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 刘润蓓;尹淑梅 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 提供了一种半导体装置。所述半导体装置包括:第一鳍型图案和第二鳍型图案,通过隔离沟槽彼此隔离,并且分别在基底上沿第一方向延伸;第三鳍型图案,在第二方向上与第一鳍型图案和第二鳍型图案分隔开并且在第一方向上延伸;场绝缘膜,位于第一鳍型图案至第三鳍型图案的侧壁的一部分上;器件隔离结构,在第二方向上延伸并且位于隔离沟槽中;栅极绝缘支撑件,在场绝缘膜上沿第一方向延伸并且位于第一鳍型图案与第三鳍型图案之间;栅极结构,与第三鳍型图案交叉,在第二方向上延伸并且与栅极绝缘支撑件接触,其中,从基底到栅极结构的底表面的高度比从基底到栅极绝缘支撑件的底表面的高度大。 | ||
搜索关键词: | 鳍型 图案 半导体装置 绝缘支撑件 基底 方向延伸 隔离沟槽 栅极结构 延伸 器件隔离结构 场绝缘膜 高度比 绝缘膜 侧壁 分隔 隔离 | ||
【主权项】:
1.一种半导体装置,所述半导体装置包括:第一鳍型图案和第二鳍型图案,通过隔离沟槽彼此隔离,并且分别在基底上沿第一方向延伸;第三鳍型图案,在第二方向上与所述第一鳍型图案和所述第二鳍型图案分隔开并且在所述第一方向上延伸;场绝缘膜,位于所述第一鳍型图案至所述第三鳍型图案的侧壁的一部分上;器件隔离结构,在所述第二方向上延伸并且位于所述隔离沟槽中;栅极绝缘支撑件,在所述场绝缘膜上沿所述第一方向延伸并位于所述第一鳍型图案与所述第三鳍型图案之间;栅极结构,与所述第三鳍型图案交叉,在所述第二方向上延伸并且与所述栅极绝缘支撑件接触,其中,从所述基底到所述栅极结构的底表面的高度比从所述基底到所述栅极绝缘支撑件的底表面的高度大。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造