[发明专利]封装的平面集成双频带滤波器

摘要

本发明涉及封装的平面集成双频带滤波器，该滤波器包含粘接在一起的三层介质板。底层介质板上表面印刷有金属层，金属层上开有矩形缝隙，金属层两端分别连接过渡渐变线和馈电微带线，下表面印刷有接地金属层，底层介质板的两侧和中间分别打有周期性金属过孔，实现SIW滤波器；顶层介质板上表面印刷有金属层，下表面印刷有金属圆形贴片，并在介质板上打入周期性金属过孔，形成人工磁导体结构；中间层介质板分隔顶层介质板和底层介质板。本发明实现了用AMC封装的双频带滤波器,解决了传统滤波器中存在辐射损耗和平面波的问题，同时具有尺寸小以及结构稳定等优点。

主权项

1.本发明封装的平面集成双频带滤波器,其特征在于，包括：顶层介质板（1），中间层介质板（2），底层介质板（3），其中：a、顶层介质板（1）的上表面印刷有金属层（19），下表面印刷有两列周期性金属圆形贴片（5）；在顶层介质板（1）上与Y轴平行方向打有第一周期性金属过孔（4）；第一周期性金属过孔（4）有三列：两侧的两列周期性金属过孔位于周期性金属圆形贴片（5）的正上方，中间的一列周期性金属过孔位于顶层介质板的正中间；b、中间层介质板（2）位于顶层介质板（1）和底层介质板（3）的中间位置；c、底层介质板（3）的上表面位于XOY平面，其中心位置为坐标原点；底层介质板（3）的印刷有上表面金属层（17）和下表面金属层（18）；上表面金属层（17）的两端分别与印刷的过渡渐变线金属层（13、15）和馈电微带线金属层（14、16）连接；底层介质板（3）的两侧打有第二周期性金属过孔（6），中间位置打有第三周期性金属过孔（7），第三周期性金属过孔（7）的中心轴与Y轴重合；底层介质板（3）上表面的金属层上开有三组矩形缝隙：第一组矩形缝隙（8）、第二组矩形缝隙（9）和第三组矩形缝隙（10)；每组矩形缝隙（8, 9, 10）分别为两个关于y轴对称，且平行于X轴的矩形缝隙；第一组矩形缝隙（8）是连续缝隙，但第二组和第三组矩形缝隙（9、10）的每一个缝隙不是连续缝隙，而是被印刷的金属层间隙（11、12）隔开的两个尺寸相同的小缝隙；d、所述封装的平面集成双频带滤波器的顶层介质板（1）介电常数高于中间层介质板（2）和底层介质板（3）；中间层介质板（2）和底层介质板（3）的介电常数相同，三层介质板可通过粘接或螺丝固定在一起；所述顶层介质板（1）与中间层介质板（2）长度和宽度相同；e、所述封装的平面集成双频带滤波器的底层介质板（3）的宽度与上面两层介质板宽度相同，但长度略长，使渐变线（13、15）和馈电微带线（14、16）处于裸露状态，以便于测试；f、如上所述的封装的平面集成双频带滤波器，底层介质板（3）及其上印刷的金属层，金属层上的缝隙（8，9, 10），金属过孔（6, 7），渐变微带线（13，15）和馈电微带线（14，16）构成双频带滤波器；顶层介质板（1）及其上的周期性金属过孔（4）和金属贴片（5）构成人工磁导体，形成对滤波器的封装；中间层介质板用于分隔顶层介质板和底层介质板。