[发明专利]一种旋转贴片头机构有效
申请号: | 201910059882.1 | 申请日: | 2019-01-22 |
公开(公告)号: | CN109588039B | 公开(公告)日: | 2020-11-17 |
发明(设计)人: | 袁晓春;高泽;周丹;王军帅;霍杰;崔洁;郎平 | 申请(专利权)人: | 北京中电科电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;胡影 |
地址: | 100176 北京市经*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种旋转贴片头机构,包括:设有多个可伸缩移动的吸嘴的旋转头;与旋转头相连的驱动电机且驱动电机能够驱动旋转头旋转;用于获取吸嘴上晶圆芯片的第一图像的第一识别相机,第一图像用于获取晶圆芯片的第一位置信息;用于获取工作台上晶圆芯片的待贴装位置的第二图像的第二识别相机,第二图像用于获取待贴装位置的第二位置信息;顶起结构,顶起结构邻近旋转头设置且顶起结构能够驱动吸嘴伸缩移动;缓冲板,缓冲板与顶起结构相连,吸嘴旋转到顶起结构相应位置时缓冲板能止抵吸嘴,顶起结构能够驱动缓冲板以驱动吸嘴伸缩移动。本发明的旋转贴片头机构,能避免顶起结构顶起吸嘴时不稳定,使得拾取与贴装运动平稳,保证拾取或贴装精度。 | ||
搜索关键词: | 一种 旋转 片头 机构 | ||
【主权项】:
1.一种旋转贴片头机构,其特征在于,包括:旋转头,所述旋转头上设有多个可伸缩移动的吸嘴;驱动电机,所述旋转头与所述驱动电机相连且所述驱动电机能够驱动所述旋转头旋转;第一识别相机,所述第一识别相机邻近所述旋转头设置,所述第一识别相机用于获取所述吸嘴上晶圆芯片的第一图像,所述第一图像用于获取晶圆芯片的第一位置信息;第二识别相机,所述第二识别相机用于获取工作台上所述晶圆芯片的待贴装位置的第二图像,所述第二图像用于获取待贴装位置的第二位置信息;顶起结构,所述顶起结构邻近所述旋转头设置且所述顶起结构能够驱动所述吸嘴伸缩移动;缓冲板,所述缓冲板与所述顶起结构相连,且所述吸嘴旋转到所述顶起结构相应位置时所述缓冲板能够止抵所述吸嘴,所述顶起结构能够驱动所述缓冲板以驱动所述吸嘴伸缩移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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