[发明专利]一种旋转贴片头机构有效
申请号: | 201910059882.1 | 申请日: | 2019-01-22 |
公开(公告)号: | CN109588039B | 公开(公告)日: | 2020-11-17 |
发明(设计)人: | 袁晓春;高泽;周丹;王军帅;霍杰;崔洁;郎平 | 申请(专利权)人: | 北京中电科电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;胡影 |
地址: | 100176 北京市经*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 旋转 片头 机构 | ||
本发明提供一种旋转贴片头机构,包括:设有多个可伸缩移动的吸嘴的旋转头;与旋转头相连的驱动电机且驱动电机能够驱动旋转头旋转;用于获取吸嘴上晶圆芯片的第一图像的第一识别相机,第一图像用于获取晶圆芯片的第一位置信息;用于获取工作台上晶圆芯片的待贴装位置的第二图像的第二识别相机,第二图像用于获取待贴装位置的第二位置信息;顶起结构,顶起结构邻近旋转头设置且顶起结构能够驱动吸嘴伸缩移动;缓冲板,缓冲板与顶起结构相连,吸嘴旋转到顶起结构相应位置时缓冲板能止抵吸嘴,顶起结构能够驱动缓冲板以驱动吸嘴伸缩移动。本发明的旋转贴片头机构,能避免顶起结构顶起吸嘴时不稳定,使得拾取与贴装运动平稳,保证拾取或贴装精度。
技术领域
本发明涉及电子贴装技术领域,特别涉及一种旋转贴片头机构。
背景技术
在电子产品轻薄化的发展趋势下,表面贴装技术(Surface Mounted Technology,简称SMT)已迅速发展为当前电子产业里的主流技术和工艺。贴片机是SMT产线中最为关键的自动化设备,其贴装效率与精度直接决定了SMT产线的生产效率与精度。目前,垂直旋转式贴片头机构包括四台控制Z轴运动的小电机,一台负责贴片头旋转的直驱式旋转(DDR)电机,当贴片头到位后进行拾取、贴装,这样的贴片头机构体积较大,而且一旦发生问题,修理与更换时间长,难度大。在进行拾取或贴片时,贴片头还未完全到位电机就顶起,使得拾取与贴装运动不平稳,难以保证拾取或贴装精度,容易存在偏差,贴装效率低,不便于生产。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种旋转贴片头机构,用于解决在进行拾取或贴片时,贴片头拾取与贴装运动不平稳,拾取或贴装精度低的问题。
为解决上述技术问题,本发明采用以下技术方案:
根据本发明实施例的旋转贴片头机构,包括:
旋转头,所述旋转头上设有多个可伸缩移动的吸嘴;
驱动电机,所述旋转头与所述驱动电机相连且所述驱动电机能够驱动所述旋转头旋转;
第一识别相机,所述第一识别相机邻近所述旋转头设置,所述第一识别相机用于获取所述吸嘴上晶圆芯片的第一图像,所述第一图像用于获取晶圆芯片的第一位置信息;第二识别相机,所述第二识别相机用于获取工作台上所述晶圆芯片的待贴装位置的第二图像,所述第二图像用于获取待贴装位置的第二位置信息;顶起结构,所述顶起结构邻近所述旋转头设置且所述顶起结构能够驱动所述吸嘴伸缩移动;
缓冲板,所述缓冲板与所述顶起结构相连,且所述吸嘴旋转到所述顶起结构相应位置时所述缓冲板能够止抵所述吸嘴,所述顶起结构能够驱动所述缓冲板以驱动所述吸嘴伸缩移动。
进一步地,所述旋转头形成为圆盘,所述吸嘴包括多个,多个所述吸嘴沿所述圆盘的周向间隔开设置,所述吸嘴沿所述圆盘的径向可伸缩移动。
进一步地,所述吸嘴包括八个,八个所述吸嘴沿所述圆盘的周向均匀间隔开设置。
进一步地,所述圆盘上与每个所述吸嘴相应的位置分别设有旋转固定件,每个所述吸嘴可伸缩移动地设在相应的所述旋转固定件上。
进一步地,所述旋转头上与每个所述吸嘴相应的位置分别设有可活动的吸嘴固定件,每个所述吸嘴与相应的所述吸嘴固定件相连,每个所述吸嘴固定件上分别设有随动器,所述吸嘴旋转到所述顶起结构相应位置时与其相应的所述随动器止抵所述缓冲板,所述顶起结构能够顶起所述缓冲板以使所述吸嘴固定件带动所述吸嘴伸缩移动。
进一步地,所述顶起结构包括第一电机和与所述第一电机相连的顶起部,所述第一电机能够驱动所述顶起部上下移动,所述吸嘴旋转到所述顶起部前与其相应的所述随动器止抵所述缓冲板,所述第一电机能够驱动所述顶起部以使所述吸嘴固定件带动所述吸嘴伸缩移动。
进一步地,所述顶起结构包括两个,两个所述顶起结构沿所述旋转头的周向对称设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造