[发明专利]一种低成本低电阻值的导电浆灌孔线路板灯带及其制作方法

摘要

本发明涉及一种低成本低电阻值的导电浆灌孔线路板灯带及其制作方法，具体而言，将一单面覆铜板制作完线路后，背面贴上热固胶膜，再一起冲孔或者钻孔，完成正面单面板的制作，再将另一单面覆铜板制作出电路，然后电路铜面对着正面单面板的热固胶面对位贴压粘合在一起，在孔位处形成杯状孔，再用模具将底部铜在孔处朝孔里顶，使孔变浅，再在孔里及孔边施加导电浆，加热固化，上下两层金属在孔处通过导电浆导通，然后做正面阻焊，再将LED灯珠焊接到电路板上，即制成了新型的导电浆灌孔线路板灯带，本发明依据材料电阻计算公式R＝ρL/S，其长度L就是孔的深度，孔越浅L值越小，电阻值就越小，导电浆用量少，成本低。