[发明专利]一种耐磨性能好的计算机用绝缘材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201910041763.3 | 申请日： | 2019-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN109777021A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 余东先;宋欢;赵建峰;孙睿;李娜;潘晓萌 | 申请（专利权）人： | 河南职业技术学院 |
| 主分类号： | C08L33/20 | 分类号： | C08L33/20;C08L33/24;C08K13/04;C08K7/18;C08K3/36;C08K5/053;H01B3/44 |
| 代理公司： | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人： | 陈思聪 |
| 地址： | 450046 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种耐磨性能好的计算机用绝缘材料及其制备方法，涉及计算机领域，要解决的是现有的网线绝缘层的耐磨性能不高的问题。该材料包括以下重量份的原料：玻化微珠4.2‑5.7份、3‑羟基丁酸酯7.7‑10.5份、聚丙烯腈15.8‑21.4份、纳米二氧化硅4.8‑6.6份、N‑羟甲基丙烯酰胺丙烯酰胺3.3‑5.1份、偶联剂1.9‑3份、丙三醇13.6‑16.5份、石油醚15.2‑16.9份和熊果苷5.1‑7.4份。本发明原料来源广泛，通过将不同的原料采用不同的工艺，得到不同的产物，再将不同的产物相互配合使用，制备的成品具有良好的耐磨性能、绝缘性能、断裂伸长率和拉伸强度，可以满足计算机的使用需求，使用前景广阔。 | ||
| 搜索关键词： | 耐磨性能 制备 计算机用 绝缘材料 绝缘层 羟甲基丙烯酰胺 纳米二氧化硅 断裂伸长率 计算机领域 羟基丁酸酯 丙烯酰胺 玻化微珠 聚丙烯腈 绝缘性能 丙三醇 偶联剂 石油醚 熊果苷 重量份 拉伸 网线 计算机 | ||
【主权项】：
1.一种耐磨性能好的计算机用绝缘材料，其特征在于，包括以下重量份的原料：玻化微珠4.2‑5.7份、3‑羟基丁酸酯7.7‑10.5份、聚丙烯腈15.8‑21.4份、纳米二氧化硅4.8‑6.6份、N‑羟甲基丙烯酰胺丙烯酰胺3.3‑5.1份、偶联剂1.9‑3份、丙三醇13.6‑16.5份、石油醚15.2‑16.9份和熊果苷5.1‑7.4份。
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