[发明专利]一种耐磨性能好的计算机用绝缘材料及其制备方法

说明书

本发明公开了一种耐磨性能好的计算机用绝缘材料及其制备方法，涉及计算机领域，要解决的是现有的网线绝缘层的耐磨性能不高的问题。该材料包括以下重量份的原料：玻化微珠4.2‑5.7份、3‑羟基丁酸酯7.7‑10.5份、聚丙烯腈15.8‑21.4份、纳米二氧化硅4.8‑6.6份、N‑羟甲基丙烯酰胺丙烯酰胺3.3‑5.1份、偶联剂1.9‑3份、丙三醇13.6‑16.5份、石油醚15.2‑16.9份和熊果苷5.1‑7.4份。本发明原料来源广泛，通过将不同的原料采用不同的工艺，得到不同的产物，再将不同的产物相互配合使用，制备的成品具有良好的耐磨性能、绝缘性能、断裂伸长率和拉伸强度，可以满足计算机的使用需求，使用前景广阔。

技术领域

本发明涉及计算机领域，具体是一种耐磨性能好的计算机用绝缘材料。

背景技术

随着科技的发展和人们收入的提高，计算机已经成为人们生活、工作和学习中离不开的工具。计算机俗称电脑，是现代一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能，是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。

计算机为人们各种活动的进行带来了方便，计算机包括笔记本和台式机，台式机与网络的连接多通过网线，网线的外部多采用绝缘层包覆，绝缘层是决定网线使用寿命的决定性因素，现有的绝缘层均采用聚氯乙烯材料制作，这种材料虽然具有一定的绝缘功能，但是它的耐磨性能有待进一步提高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种耐磨性能好的计算机用绝缘材料，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种耐磨性能好的计算机用绝缘材料，包括以下重量份的原料：玻化微珠4.2-5.7份、3-羟基丁酸酯7.7-10.5份、聚丙烯腈15.8-21.4份、纳米二氧化硅4.8-6.6份、N-羟甲基丙烯酰胺丙烯酰胺3.3-5.1份、偶联剂1.9-3份、丙三醇13.6-16.5份、石油醚15.2-16.9份和熊果苷5.1-7.4份。

作为本发明进一步的方案：纳米二氧化硅的粒径为60-110nm。

作为本发明进一步的方案：偶联剂采用硅烷偶联剂或者钛酸酯偶联剂中的任意一种。

所述耐磨性能好的计算机用绝缘材料的制备方法，具体步骤如下：

步骤一，将3-羟基丁酸酯和聚丙烯腈加热至熔融状态，得到熔融状态的3-羟基丁酸酯和熔融状态的聚丙烯腈，再将玻化微珠、石油醚、熊果苷、熔融状态的3-羟基丁酸酯和熔融状态的聚丙烯腈加入球磨机中球磨35-50分钟，然后放入电场中保持45-70秒，得到第一混合物；

步骤二，将纳米二氧化硅和N-羟甲基丙烯酰胺丙烯酰胺加入丙三醇中并且超声波分散均匀，得到第二混合物；

步骤三，将第一混合物和第二混合物在压强为10.6-14.5MPa、温度为75-92摄氏度的反应釜中保持60-75分钟，得到第三混合物；

步骤四，将偶联剂和第三混合物在高速搅拌机中搅拌均匀，然后导入双螺杆挤出机中并且熔融挤出，即得到成品。

作为本发明进一步的方案：步骤一中球磨机的球料比为68-80:1，电场强度为20-26V/m，电压为45-65V。

作为本发明进一步的方案：步骤二中超声波分散的功率为50-75W，超声波分散的频率为17-23KHz。

作为本发明进一步的方案：步骤四中高速搅拌机的转速为1260-1374rpm，双螺杆挤出机的转速为375-426rpm。