[发明专利]一种耐磨性能好的计算机用绝缘材料及其制备方法在审
申请号: | 201910041763.3 | 申请日: | 2019-01-16 |
公开(公告)号: | CN109777021A | 公开(公告)日: | 2019-05-21 |
发明(设计)人: | 余东先;宋欢;赵建峰;孙睿;李娜;潘晓萌 | 申请(专利权)人: | 河南职业技术学院 |
主分类号: | C08L33/20 | 分类号: | C08L33/20;C08L33/24;C08K13/04;C08K7/18;C08K3/36;C08K5/053;H01B3/44 |
代理公司: | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人: | 陈思聪 |
地址: | 450046 河南省郑州市*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 耐磨性能 制备 计算机用 绝缘材料 绝缘层 羟甲基丙烯酰胺 纳米二氧化硅 断裂伸长率 计算机领域 羟基丁酸酯 丙烯酰胺 玻化微珠 聚丙烯腈 绝缘性能 丙三醇 偶联剂 石油醚 熊果苷 重量份 拉伸 网线 计算机 | ||
1.一种耐磨性能好的计算机用绝缘材料,其特征在于,包括以下重量份的原料:玻化微珠4.2-5.7份、3-羟基丁酸酯7.7-10.5份、聚丙烯腈15.8-21.4份、纳米二氧化硅4.8-6.6份、N-羟甲基丙烯酰胺丙烯酰胺3.3-5.1份、偶联剂1.9-3份、丙三醇13.6-16.5份、石油醚15.2-16.9份和熊果苷5.1-7.4份。
2.根据权利要求1所述的耐磨性能好的计算机用绝缘材料,其特征在于,所述纳米二氧化硅的粒径为60-110nm。
3.根据权利要求1或2所述的耐磨性能好的计算机用绝缘材料,其特征在于,所述偶联剂采用硅烷偶联剂或者钛酸酯偶联剂中的任意一种。
4.一种如权利要求1-3任一所述的耐磨性能好的计算机用绝缘材料的制备方法,其特征在于,具体步骤如下:
步骤一,将3-羟基丁酸酯和聚丙烯腈加热至熔融状态,得到熔融状态的3-羟基丁酸酯和熔融状态的聚丙烯腈,再将玻化微珠、石油醚、熊果苷、熔融状态的3-羟基丁酸酯和熔融状态的聚丙烯腈加入球磨机中球磨35-50分钟,然后放入电场中保持45-70秒,得到第一混合物;
步骤二,将纳米二氧化硅和N-羟甲基丙烯酰胺丙烯酰胺加入丙三醇中并且超声波分散均匀,得到第二混合物;
步骤三,将第一混合物和第二混合物在压强为10.6-14.5MPa、温度为75-92摄氏度的反应釜中保持60-75分钟,得到第三混合物;
步骤四,将偶联剂和第三混合物在高速搅拌机中搅拌均匀,然后导入双螺杆挤出机中并且熔融挤出,即得到成品。
5.根据权利要求4所述的耐磨性能好的计算机用绝缘材料的制备方法,其特征在于,所述步骤一中球磨机的球料比为68-80:1,电场强度为20-26V/m,电压为45-65V。
6.根据权利要求4所述的耐磨性能好的计算机用绝缘材料的制备方法,其特征在于,所述步骤二中超声波分散的功率为50-75W,超声波分散的频率为17-23KHz。
7.根据权利要求4或5所述的耐磨性能好的计算机用绝缘材料的制备方法,其特征在于,所述步骤四中高速搅拌机的转速为1260-1374rpm,双螺杆挤出机的转速为375-426rpm。
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