[发明专利]GaN外延片及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201910031467.5 申请日: 2019-01-14
公开(公告)号: CN111435694A 公开(公告)日: 2020-07-21
发明(设计)人: 陈弘;胡巍;马紫光;贾海强;王文新;江洋 申请(专利权)人: 中国科学院物理研究所
主分类号: H01L33/02 分类号: H01L33/02;H01L33/20;H01L33/00;H01S5/30
代理公司: 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 代理人: 王勇;李科
地址: 100190 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种GaN外延片及其制备方法,所述GaN外延片从下至上依次包括:异质衬底;第一GaN层,所述第一GaN层的上表面具有多个位错坑;第一非晶态氮化硅颗粒,所述第一非晶态氮化硅颗粒中的至少一部分位于所述多个位错坑中;以及第二GaN层。GaN外延片的制备方法依次包括下列步骤:1)在异质衬底上形成第一GaN层;2)将第一GaN层的上表面进行湿法腐蚀以得到多个位错坑;3)在所述第一GaN层的上表面上沉积第一非晶态氮化硅颗粒;4)在所述第一GaN层的上表面和所述第一非晶态氮化硅颗粒上形成第二GaN层。本发明的制备工艺简单,成本低廉,且能极大地降低GaN外延片的位错密度。
搜索关键词: gan 外延 及其 制备 方法
【主权项】:
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