[发明专利]用于电子封装组装钎焊的高熵合金钎料及其制备方法有效
| 申请号： | 201910023933.5 | 申请日： | 2019-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN111421261B | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 唐景龙;罗震;林万里;郭璟;蔡养川 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30 |
| 代理公司： | 北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙) 11562 | 代理人： | 许佳 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供用于电子封装组装钎焊的高熵合金钎料及其制备方法，按照等摩尔比Cr、Si、Fe、Zr、Al、Ni的上述原料配方，在惰性保护气体氛围下，采用高真空电弧熔炼炉将配料熔炼，反复熔炼成成分均匀的母合金锭子；将母合金锭子通过急冷快速凝固制备成厚度为40‑90μm，宽为5‑9mm，长为1‑3m的高熵合金箔材，即高熵合金钎料，该种高熵合金钎料熔点为980‑1050℃，钎接接头性能较高，钎料柔韧性好，便于加工和装配；在焊接时润湿性好、钎缝耐蚀性能优良，接头力学性能较高，在钎焊过程中对Fe和Ni基板和元器件侵蚀性小，不含银，材料成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子 封装 组装 钎焊 合金 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
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