[发明专利]流路清洗方法和流路清洗装置在审
| 申请号： | 201910020056.6 | 申请日： | 2019-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN110060922A | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 杉町尚德;内藤亮一郎 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够可靠地在短时间内清洗用于向基板供给处理液的流路的流路清洗方法和流路清洗装置。在利用清洗液对用于向基板(W)供给抗蚀剂等处理液来对基板进行处理的该处理液的流路(20A、20B)进行清洗的流路清洗方法中实施以下的工序：混合工序，以使溶解度参数与构成所述处理液的溶媒的溶解度参数近似的方式将多种溶剂混合来生成所述清洗液；以及清洗工序，向所述处理液的流路(20A、20B)供给所述清洗液来进行清洗。由此，能够防止在向流路供给处理液时在流路(20A、20B)中还残留有会溶解于处理液的溶媒中的异物，能够可靠地在短时间内清洗这些流路(20A、20B)。 | ||
| 搜索关键词： | 流路 处理液 清洗 清洗液 溶解度参数 清洗装置 溶媒 基板供给处理液 混合工序 清洗工序 溶剂混合 对基板 抗蚀剂 基板 异物 近似 溶解 残留 | ||
【主权项】：
1.一种流路清洗方法，利用清洗液对用于向基板供给处理液来对基板进行处理的该处理液的流路进行清洗，所述流路清洗方法的特征在于，具备：混合工序，以使溶解度参数与构成所述处理液的溶媒的溶解度参数近似的方式将多种溶剂混合来生成所述清洗液；以及清洗工序，向所述处理液的流路供给所述清洗液来进行清洗。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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