[发明专利]一种热红外光探测器阵列、热红外成像系统及方法在审
申请号: | 201910019233.9 | 申请日: | 2019-01-09 |
公开(公告)号: | CN109830491A | 公开(公告)日: | 2019-05-31 |
发明(设计)人: | 石东海;王庆康 | 申请(专利权)人: | 北京科易达知识产权服务有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L31/0256;H01L31/09;H01L31/18 |
代理公司: | 北京方安思达知识产权代理有限公司 11472 | 代理人: | 陈琳琳;李彪 |
地址: | 100083 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种热红外光探测器阵列、红外成像系统及方法,所述热红外光探测器阵列由若干个探测器单元排列组合而成,每个探测器单元由从上至下由三层叠加而成,第一层为热红外吸收材料(31),用于在吸收热红外线后温度发生变化;第二层为热应变材料(32),用于在感知到温度变化后产生变形;第三层为柔性可见光透明材料(33),用于透过热应变材料(32)反射的可见光。基于该热红外光探测器阵列,本发明还提供了一种基于材料热应变的热红外成像系统及其方法。本发明的系统极大地降低了热红外成像仪的制造成本。 | ||
搜索关键词: | 探测器阵列 热红外光 热应变 热红外成像系统 探测器单元 可见光透明材料 红外成像系统 红外吸收材料 热红外成像 可见光 从上至下 排列组合 制造成本 第三层 第一层 吸收热 红外线 反射 感知 变形 | ||
【主权项】:
1.一种热红外光探测器阵列,其特征在于,所述热红外光探测器阵列由若干个探测器单元排列组合而成,每个探测器单元由从上至下由三层叠加而成,第一层为热红外吸收材料(31),用于在吸收热红外线后温度发生变化;第二层为热应变材料(32),用于在感知到温度变化后产生变形;第三层为柔性可见光透明材料(33),用于透过热应变材料(32)反射的可见光。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的