[发明专利]嵌入式电容结构及其制备方法、存储装置在审
申请号: | 201910005114.8 | 申请日: | 2019-01-03 |
公开(公告)号: | CN111403601A | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
发明(设计)人: | 赵忠强 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L49/02 | 分类号: | H01L49/02 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 袁礼君;阚梓瑄 |
地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本公开提供了一种嵌入式电容结构及其制备方法、存储装置,属于半导体技术领域。该嵌入式电容结构的制备方法包括:在一衬底的一侧形成中间层;在中间层远离衬底的一侧形成第一支承层;形成电容孔,电容孔贯穿中间层和第一支承层;形成覆盖电容孔的内表面的第一电极;在第一支承层远离衬底的一侧,以预设方向对第一电极远离衬底的一端的部分区域进行离子注入,预设方向相对电容孔的延伸方向倾斜;去除第一电极被注入离子的区域,使得第一电极具有开口,且开口暴露部分中间层;形成覆盖第一电极的介电层;形成覆盖介电层的第二电极。该制备方法能提高嵌入式电容结构的制备效率和良率。 | ||
搜索关键词: | 嵌入式 电容 结构 及其 制备 方法 存储 装置 | ||
【主权项】:
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