[其他]多层基板有效
| 申请号： | 201890000292.0 | 申请日： | 2018-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN210124037U | 公开（公告）日： | 2020-03-03 |
| 发明（设计）人： | 用水邦明 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 赵琳琳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 多层基板(101)具备形成于多个基材(S1～S5)的层叠体的具有第1线路导体(L11、L12)及第2线路导体(L21、L22)的差动线路。差动线路具有线路部(LP1、LP2)和将线路部连接的连接部(CP)。连接部具有：并行的多个第1并行导体(P11、P12)；将这些第1并行导体并联连接并且与第1线路导体连接的多个第1层间连接导体；并行的多个第2并行导体(P21、P22)；和将这些第2并行导体并联连接并且与第2线路导体连接的多个第2层间连接导体。在基材的层叠方向上观察，第1并行导体和第2并行导体交叉。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 | ||
【主权项】：
暂无信息
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