[发明专利]接合系统以及接合方法在审
| 申请号： | 201880097003.8 | 申请日： | 2018-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN112640039A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 须贺唯知;山内朗 | 申请（专利权）人： | 邦德泰克株式会社;须贺唯知 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 吕琳;朴秀玉 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种芯片接合系统，具备：活化处理装置(60)，具有框保持部(621)和粒子束源(61)，该粒子束源(61)通过对保持于框保持部(621)的粘贴有芯片(CP)的片材(TE)照射粒子束而使芯片(CP)的接合面(CPf)活化；以及键合装置，通过使接合面(CPf)已被活化处理装置(60)活化的芯片(CP)与基板接触而将其接合于基板。框保持部(621)以使保持由树脂形成并粘贴有芯片(CP)的片材(TE)的保持框(112)的片材(TE)的粘贴有芯片(CP)的一面侧露出于粒子束源(61)侧的姿势来支承保持框(112)。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 系统 以及 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
