[发明专利]半导体光元件、半导体光集成元件、及半导体光元件的制造方法有效
| 申请号： | 201880091918.8 | 申请日： | 2018-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN111937259B | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 山口勉;佐久间仁;尾上和之 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/22 | 分类号： | H01S5/22;G02F1/01 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体光元件具有第一包层、第二包层、光限制层(2、20)，该第二包层具有形成为脊形状的脊部(20)，该光限制层(2、20)位于第一包层和第二包层之间，对光进行传播，脊部(20)从接近光限制层(2、20)的一侧起依次具有脊下部(5)、脊中间部(6)、脊上部(8)，脊中间部(6)的与光限制层(2、20)中的光传播方向即光轴垂直的剖面处的宽度是比脊下部(5)及脊上部(8)宽的宽度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 集成 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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