[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201880090328.3 | 申请日： | 2018-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN111771328A | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | 杉本光生 | 申请（专利权）人： | 东芝三菱电机产业系统株式会社 |
| 主分类号： | H02M7/48 | 分类号： | H02M7/48 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘英华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 盘形状的壳体(102)具有形成有吸气口(112A)的第一面和与第一面不同的第二面。冷却扇(8)设置于第二面，从第二面排气。隔板(110)构成为将壳体(102)的内部的空间分隔为与第一面相接的第一空间(104)和与第二面相接的第二空间(106)。在隔板(110)上形成有供由冷却扇(8)产生的冷却风从第一空间(104)向第二空间(106)穿过的至少一个开口部(114A、116A、118A)。至少一个半导体单元(1A、1B、1C)配置于第一空间(104)，通过冷却风而被冷却。电抗器单元(LA)以与至少一个开口部对置的方式配置于第二空间(106)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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