[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201880088565.6 | 申请日： | 2018-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN111684677B | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 上野诚;西村一广;山本刚司 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H02H7/20 | 分类号： | H02H7/20;F02P3/055 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 第1钳位电路(4)将开关元件(Q1)的栅极与第1端子之间的电压钳位为小于或等于第1钳位电压。对开关元件(Q1)进行控制的控制电路(2)具有：驱动部(5)，其对开关元件(Q1)进行驱动；异常检测部(9)，其在检测出动作异常时使驱动部(5)停止；以及第2钳位电路(10)。在异常检测部(9)使驱动部(5)停止时，第2钳位电路(10)将栅极与第1端子之间的电压钳位为小于或等于比第1钳位电压低的第2钳位电压。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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