[发明专利]印刷线路板用基板的制造方法在审
| 申请号： | 201880086467.9 | 申请日： | 2018-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN111615867A | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 杉浦元彦;冈田一诚 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张苏娜;樊晓焕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据本发明的实施方案，制造印刷线路板用基板的方法为制造包括绝缘性基膜和层叠在基膜的至少一个表面侧上的金属层的印刷线路板用基板的方法，该方法包括：用包含微细金属颗粒的分散液涂布基膜的至少一个表面侧的涂布步骤；将涂布的分散液的涂膜干燥的干燥步骤；在氧浓度为600体积ppm以下的低氧气氛下，用远红外加热器烧结干燥的涂膜的烧结步骤；以及在氧浓度为600体积ppm以下的低氧气氛下，冷却烧结后的涂膜和基膜的层叠体的冷却步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 用基板 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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