[发明专利]半导体激光装置有效
申请号: | 201880085920.4 | 申请日: | 2018-12-27 |
公开(公告)号: | CN111566882B | 公开(公告)日: | 2022-12-27 |
发明(设计)人: | 田尻浩之 | 申请(专利权)人: | 罗姆股份有限公司 |
主分类号: | H01S5/0233 | 分类号: | H01S5/0233;H01S5/02345 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;徐飞跃 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种半导体激光装置,其包括:半导体激光元件;支承所述半导体激光元件的基体;和配线部,其形成于所述基体,构成向所述半导体激光元件去的导通路径。所述基体具有:朝向该基体的厚度方向上的一侧且搭载所述半导体激光元件的搭载面;和相对于所述半导体激光元件位于与所述厚度方向成直角的第1方向上的一侧的出射部。来自所述半导体激光元件的光通过所述出射部而出射。 | ||
搜索关键词: | 半导体 激光 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗姆股份有限公司,未经罗姆股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201880085920.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。