[发明专利]引入含硅颗粒的制备方法有效
| 申请号： | 201880083141.0 | 申请日： | 2018-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN111566855B | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 让-弗朗索瓦·佩兰;约翰·乌达尔 | 申请（专利权）人： | 纳诺麦克斯公司 |
| 主分类号： | H01M4/36 | 分类号： | H01M4/36;H01L31/18;H01M4/38;H01M4/587;H01M4/62;C04B35/622 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 王春伟;刘继富 |
| 地址： | 法国朗*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种制备方法，其中将含硅的亚微米颗粒引入基质中，其特征在于，在引入所述颗粒期间，颗粒处于压实状态，其堆积密度大于0.10克/立方厘米，并且压实颗粒的比表面积至少为在彼此之间不接触的情况下单独考虑的颗粒的比表面积的70％。 | ||
| 搜索关键词： | 引入 颗粒 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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