[发明专利]基板用保护具以及附膜基板的制造方法有效

专利信息
申请号: 201880078244.8 申请日: 2018-12-12
公开(公告)号: CN111433388B 公开(公告)日: 2023-05-12
发明(设计)人: 福井悦二 申请(专利权)人: 日本电气硝子株式会社
主分类号: C23C14/50 分类号: C23C14/50;C23C16/458;H01L21/683
代理公司: 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 代理人: 尹洪波
地址: 日本滋贺县*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 基板用保护具(11)具备:基材片(12),构成为至少可覆盖基板(S)的周缘部的尺寸;粘着层(13),可粘着于基板(S)的周缘部;以及可挠性的隔板(14),配置于基材片(12)与粘着层(13)之间。基材片(12)在被粘着层(13)及隔板(14)包围的位置具有贯通孔(12a)。附膜基板的制造方法具备:准备步骤,经由基板用保护具(11)的基材片(12)的贯通孔(12a)吸引基板(S),准备基板用保护具(11)与基板(S)粘着的成膜用基板;以及成膜步骤,在成膜用基板的基板(S)的第二主面(S2)将功能性膜进行成膜。
搜索关键词: 基板用保 护具 以及 附膜基板 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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