[发明专利]基板用保护具以及附膜基板的制造方法有效

专利信息
申请号: 201880078244.8 申请日: 2018-12-12
公开(公告)号: CN111433388B 公开(公告)日: 2023-05-12
发明(设计)人: 福井悦二 申请(专利权)人: 日本电气硝子株式会社
主分类号: C23C14/50 分类号: C23C14/50;C23C16/458;H01L21/683
代理公司: 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 代理人: 尹洪波
地址: 日本滋贺县*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 基板用保 护具 以及 附膜基板 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种附膜基板的制造方法,使用基板用保护具制造附膜基板,所述基板用保护具对具有第一主面和位于所述第一主面相反的一侧的第二主面的基板的所述第一主面进行保护,所述附膜基板的制造方法的特征在于,

所述基板用保护具具备:

基材片,构成为至少能够覆盖所述基板的周缘部的尺寸;

粘着层,能够粘着于所述基板的周缘部;以及

可挠性的隔板,配置于所述基材片与所述粘着层之间,

所述基材片在由所述粘着层及所述隔板包围的位置具有贯通孔,

所述基板具有一定的厚度,所述基板的形状为俯视时呈矩形,

所述粘着层及所述隔板形成为沿着所述基板的所述第一主面的周缘部连续的环状,

所述附膜基板的制造方法具备:

准备步骤,使粘着层与基板的第一主面接触,经由所述基板用保护具的基材片的贯通孔吸引基板,形成具有所述基板用保护具和所述基板的成膜用基板;以及

成膜步骤,在所述基板的所述第二主面进行功能性膜的成膜,

在所述准备步骤中,在以所述基板的所述第一主面与所述粘着层重叠的状态配置了所述基板之后,经由所述贯通孔吸引所述基板,从而能够在所述吸引中维持所述基板的所述第一主面重叠到所述粘着层的状态。

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