[发明专利]焊锡粒子、导电材料、焊锡粒子的保管方法、导电材料的保管方法、导电材料的制造方法、连接结构体以及连接结构体的制造方法在审
| 申请号： | 201880078035.3 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN111432980A | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 宋士辉;定永周治郎;伊藤将大;斋藤谕;石泽英亮 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/14 | 分类号： | B23K35/14;B23K35/22;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00;H01B5/16;H01B13/00;H01R11/01;H01R43/02;B23K35/26;C22C12/00;C22C13/00;H01R4/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能够有效提高导电连接时的焊锡的凝聚性的焊锡粒子。本发明的焊锡粒子是具有焊锡粒子主体和配置在所述焊锡粒子主体的外表面上的氧化皮膜的焊锡粒子，所述焊锡粒子的粒径为0.01μm以上且小于1μm，所述氧化皮膜的平均厚度为5nm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 焊锡 粒子 导电 材料 保管 方法 制造 连接 结构 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
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