[发明专利]用于电子封装的组装的具有热稳定微结构的冶金组合物有效
| 申请号： | 201880074974.0 | 申请日： | 2018-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN111372717B | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | C·A·席勒 | 申请（专利权）人： | 奥梅特电路股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/02;B23K1/20;H01L23/00;B22F1/00;B23K35/30;H01K1/20 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 王海宁 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 膏剂组合物，其包含40‑70重量％(wt％)的含Y的低熔点(LMP)颗粒组合物；25‑65wt％的含M的高熔点(HMP)颗粒组合物；和1‑15wt％的助焊载体。在M和Y之间形成的反应产物是在温度T1下为固体的晶体金属间化合物，并且所述HMP颗粒组合物的表面积为0.07‑0.18平方米/所述组合物中的每克Y。还提供使用该膏剂组合物使电子组合物接触的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子 封装 组装 具有 稳定 微结构 冶金 组合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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