[发明专利]制作陶瓷封装件中的密封电气连接的方法以及包含此封装件的图像增强管在审
| 申请号： | 201880072338.4 | 申请日： | 2018-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN111316395A | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 斯蒂芬·佩松尼 | 申请（专利权）人： | 法国甫托尼公司 |
| 主分类号： | H01J31/50 | 分类号： | H01J31/50;H05K3/40;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 张玮;王琳 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于制造穿通陶瓷封装件(例如用于影像增强管上的陶瓷封装件)的壁的密封电气连接的方法。该方法包括：金属化通孔以得到穿孔的步骤(500)，该金属化步骤包括沉积接合层(510)、沉积作为金属基底层的扩散屏障层(520)、以及沉积润湿剂层(530)。对于每个穿孔，由铟或选自InSn、AuSn、AuGe、AgSn的共熔物所制成的填料金属预制件被设置在每个孔口之上(540)，并且被加热至高于其熔化温度的温度(550)，使得熔化的填料金属封闭该穿孔而使其被密封。 | ||
| 搜索关键词： | 制作 陶瓷封装 中的 密封 电气 连接 方法 以及 包含 封装 图像 增强 | ||
【主权项】：
暂无信息
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