[发明专利]高频电路、多工器、高频前端电路以及通信装置有效
| 申请号： | 201880069769.5 | 申请日： | 2018-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN111279612B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 森弘嗣;塚本秀树;久野太三 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03H7/46 | 分类号： | H03H7/46;H03H7/01;H04B1/18 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 高频电路(2)具备：多层基板(70)；串联臂电路(S1及S2)，其形成在将形成于多层基板(70)的输入输出端子(T1及T2)连结的第一路径上；并联臂电路(P1)，其配置在将第一路径上的节点与地连结的第二路径上；布线(A)，其形成于多层基板(70)，与输入输出端子(T1)连接，构成第一路径的一部分；布线(B)，其形成于多层基板(70)，与输入输出端子(T2)连接，构成第一路径的一部分；以及布线(C)，其形成于多层基板(70)，构成第二路径的一部分，其中，并联臂电路(P1)包括阻抗可变电路(60)，布线(A)和布线(B)形成于与多层基板(70)的形成有布线(C)的层不同的层，在俯视多层基板(70)的情况下，布线(C)不与布线(A)及布线(B)重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 电路 多工器 前端 以及 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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