[发明专利]壳体有效
申请号: | 201880068638.5 | 申请日: | 2018-10-26 |
公开(公告)号: | CN111213438B | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 丹治彦;富永翔太 | 申请(专利权)人: | 川崎重工业株式会社 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H01R11/01;H05K5/03 |
代理公司: | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人: | 曹芳玲 |
地址: | 日本兵库*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 壳体(10)具备:容纳电子回路基板(40)且具有开口部(21)的箱状的主体部(20);以能开闭的形式被覆上述开口部(21)的盖部(30);以能装卸的形式安装于上述电子回路基板(40)的跨接器(50);与上述开口部(21)不同且与上述跨接器(50)相向地在上述主体部(20)开口的窗部(25);以及以能开闭的形式被覆上述窗部(25)的罩部(60)。 | ||
搜索关键词: | 壳体 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于川崎重工业株式会社,未经川崎重工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201880068638.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:外延片的制造装置及制造方法
- 下一篇:用于将机器与多个应用耦合的设备和方法